在电子制造行业,陶瓷电路板已从“高端小众”变成“刚需基材”。尤其在大功率、高可靠、高频场景下,传统PCB难以满足要求,陶瓷基板凭借独特优势成为首选。
陶瓷电路板通常以氧化铝Al₂O₃、氮化铝AIN、氮化硅Si₃N₄、蓝宝石等陶瓷为基材,通过DPC、DBC、AMB、HTCC、LTCC等工艺将金属线路与陶瓷紧密结合,具有优异高热导率、高硬度、耐高温、绝缘性好、低介电损耗、热膨胀系数等特点。
相比普通线路板,陶瓷电路板它散热更快、稳定性更强,能长期在恶劣环境下保持性能稳定,广泛应用于大功率LED照明、激光器件、汽车电子、工业电源、5G通信、军工航天、高端电子封装、功率模块、微波器件、高频大功率、电力、机械等领域。
对博锐电路来说,陶瓷线路板虽精度要求高,但只要把控好基材、工艺制程、检验等环节,就能稳定产出高品质产品。