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Isola 370HR材料对pcb制造的影响
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BRPCB
2024-07-27 22:20:50
Isola 370HR是一种常用的高Tg材料,该材料由Fr-4环氧树脂和E玻璃纤维增强材料组成，组合成的树脂材料具有更好的热性能和较低的CTE，Isola 370HR PCB材料具有抗CAF和防紫外线等先进特性。同时，也是国内外大多数电路设计工程师的首先材料之一。
什么是罗杰斯Rogers PCB？
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BRPCB
2024-07-13 19:11:46
罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景，不同的DK和DF值，材料各有不同的优势，还可以和FR4材料混压，在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性，以实现最佳的电气功能，允许更高的工作频率。
DBC陶瓷基板Al2O3陶瓷部分发黄实验分析
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BRPCB
2024-06-30 12:14:45
瓷片发黄是由DBC烧结时，结合层的CuAlO2或陶瓷片中的烧结助剂影响而造成。结合层的CuAlO2的厚度有微量的差异或渗出的烧结助剂量的差异导致发黄颜色的不均匀。但是瓷片发黄的现象，基本不会影响到DBC基板的性能使用。
如何防止PCB因过热导致故障或性能下降？
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BRPCB
2024-06-24 17:18:05
在PCB设计中，电子元件在电流通过时会产生热量，其热量取决于功率、电器设备特性和电路设计等因素。为防故障或性能下降，设计师需努力创造可保持在安全温度范围内的电路板。尽管某些电路可无额外冷却运行，但在特定情况下，需采用散热片、冷却风扇或多种机制的组合。因此，我们现在将重点放在PCB制造实践，以便更好地控制和降低电路板的温度。
连接世界，如何看待将整个电子行业和PCB经营者联系在一起的技术?
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BRPCB
2024-06-22 20:32:43
Connecting the World, 关于全球整个电子电路行业和国内的PCB经营者的技术联系诠释，未来的几代技术可能会对一个更小、更舒适、更互联、更安全的世界产生更大的影响。
在毫米波设计中常被忽视的关键因素总结
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BRPCB
2024-06-07 14:45:21
在60GHz以上的毫米波应用中，需要注意板材的均一性，如果使用了玻纤布增强型PTFE材料，一定要考虑它是否是不存在空洞造成周期性变化的Dk，或者直接采用RO3003™这类不含有玻纤布的材料。
HFSS快速仿真设计大型微带阵列天线
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2024-05-14 16:07:15
在Designer里定义Rogers RO4350B介质基片的相关参数，根据微带线的理论计算值建立E面馈电网络，连接H面子阵形成图1所示的18×2馈电网络；设定输入端口S参数以及各输出端口功分比的优化指标
如何选择大功率射频PCB材料
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BRPCB
2024-03-02 09:32:02
在为高功率RF应用选择高频材料时，该材料应具有低Df，相对光滑的铜箔，高导热率和低TCDk。在考虑这些材料特性以及最终用途的要求时，需要进行很多权衡
介绍多个HDI盲埋孔PCB设计的关键步骤和考虑因素
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BRPCB
2024-01-20 16:55:03
HDI盲埋孔PCB设计是一种复杂的电子工程过程，它涉及到多个关键步骤和考虑因素。HDI盲埋孔PCB设计使得设计师能够创造出更复杂、更先进的电子产品。通过准确的盲埋孔设计和优化，设计师可以实现更多创新的设计思路，推动电子产品的不断进步和发展。
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰？
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BRPCB
2024-01-17 14:54:06
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口，以减少信号损失并优化性能。同时，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止相互干扰。
