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中芯国际击败台积电，获“制裁”胜利
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BRPCB
2023-05-23 18:50:12
在现代科技的背景下，芯片是最关键的一环，是电子产品的核心和灵魂。随着市场的激烈竞争，芯片制造行业也异常火爆，而其中台积电和中芯国际是最具代表性的两家公司。近日，中芯国际成功击败了台积电，走向了制裁胜利的道路。
COB封装的优势、挑战与应对策略
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BRPCB
2023-05-22 15:38:58
COB封装是一种先进的集成电路封装技术，其中COB代表"Chip On Board"，直译为"直接在印刷电路板上的芯片"。COB封装技术将半导体芯片直接与印刷电路板（PCB）连接，然后用环氧树脂进行封装以保护芯片。这种技术在许多领域都有广泛的应用，包括汽车电子、医疗设备、消费电子产品等。
电子封装用导电丝材料介绍与发展现状及趋势
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BRPCB
2023-05-19 18:09:05
电子封装用引线键合材料是电子材料的4大基础结构材料之一,随着电子工业的蓬勃发展,引线键合材料的发展也必定会日新月异,并将会给电子工业以极大的促进。
谁是封装基板之王？陶瓷、有机与嵌入式基板的精彩对决
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BRPCB
2023-05-12 15:26:25
封装基板是电子元器件封装过程中的关键部件，对于提高电子产品的性能、可靠性和耐用性具有重要意义。根据封装基板的材料、结构和功能特点，常见的封装基板可以分为有源封装基板、无源封装基板、陶瓷封装基板、有机封装基板、嵌入式封装基板和多层封装基板等。在选择封装基板时，需要根据电子产品的性能要求、成本预算等因素综合考虑。
PCB设计线宽线距与孔径规则设置注意事项
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BRPCB
2023-05-10 09:09:08
对于制造精度相关的工艺要求来说，最基本最重要的是线宽线距和最小孔径。也即加工厂能处理最小多细的线宽以及最小多大的孔。如果线宽在设计中没有达到要求，太细的话是无法正确加工出来的。线宽线距精度同样影响到丝印层上的文字图案是否清晰。而孔径太小的话也是没有相应的钻头支持的。最小孔径所对应的钻头尺寸同样影响到机械孔，安装孔等各种类型板形剪切的公差精度。
PCB设计改善散热的4个方面
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BRPCB
2023-05-09 14:48:32
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
点亮IGBT封装未来：挑战、创新与市场机遇的碰撞
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BRPCB
2023-05-08 17:31:14
IGBT功率模块封装在热管理、可靠性、功率密度和成本等方面面临着诸多挑战。要克服这些问题，需要开发新型封装材料、优化封装结构设计、引入先进的封装工艺以及实现封装与系统的协同优化。通过不断的技术创新和研发投入，有望实现IGBT功率模块封装性能的全面提升，为电力电子领域的快速发展提供坚实的技术支撑。
HDI PCB板制作难点有哪些？
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BRPCB
2023-05-08 17:17:00
HDI PCB板的制作难度较高，主要体现在材料、层间连接、盲孔和线路宽度和距离控制等方面。生产HDIPC板需要配备高端的加工设备以及精细的制作工艺，而且每个生产环节都对板的质量和性能产生重要影响。未来需要加强制作工程师的专业培训和技术储备，提高生产的效率和质量，满足市场对于HDI板的不断增长的需求。
中美芯片战争的“炮灰”出现了，中国拒绝购买，韩国三星首先遭殃
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BRPCB
2023-05-08 16:41:32
美国为影响中国发展，开启经济战，贸易战，还有价格战，可谓是花样百出。比如我国在芯片上有所成果，美国在看到之后想尽一切方法去阻止，要求各个国家不可以和中国之间有合作，而这一次芯片之战在开启之后，现在“炮灰”已出现。
PCB板钻孔质量受哪些因素影响？
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BRPCB
2023-05-08 10:58:13
PCB板钻孔是制造PCB板的重要工艺之一，质量的好坏直接关系到整个PCB板的性能和可靠性。下面是几个可能影响PCB板钻孔质量的因素：1. 钻头的质量；2. 切削液的质量；3. 压力和速度的控制；4. PCB板材的性能；5. 其他因素。
