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多层电路结构提升射频天线性能的设计
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BRPCB
2024-01-17 11:11:59
射频微波电路的多层电路PCB板通常在外层采用多种不同的高频电路设计，如微带线、带状线和接地共面波导电路等。这些电路技术均可设计为缺陷地结构来对射频性能做一些优化和改善
优化设计及制造工艺可以获取一致性的PCB介电常数和相位
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BRPCB
2024-01-15 18:08:19
对于给定的电路和电路材料，许多因素都会影响Dk的设计。工作温度将根据电路材料的Dk温度系数（TCDk）改变设计Dk和性能，较低的值表示对温度的依赖性较小。高相对湿度（RH）可以提高电路材料的设计Dk
测量RO3003G2材料在77GHz中的Dk温度变化
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BRPCB
2024-01-15 10:08:55
罗杰斯RO3003G2电路材料的介质损耗或Df在温度升高时也会发生变化，与温度相关的材料参数—损耗因子温度系数（TCDf）也可用来追踪具体温度和频率下所发生的变化。理想TCDf值应为0ppm/°C，在工作温度范围内变化最小
采用RO4350B板材24GHz毫米波雷达天线的极化方式
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BRPCB
2024-01-15 09:05:10
国内外厂商常用的24GHz毫米波雷达天线形式有微带阵列天线、喇叭天线、介质基片集成波导天线（SIW）以及透镜天线。综合考虑毫米波雷达传感器体积和制造成本，商用领域最流行的天线形式是微带天线。
Rogers板料如何解决长期高温抗氧化
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BRPCB
2024-01-08 09:52:56
为了防止氧化的影响，RO4835电路层压板是采用了最佳组合的AO添加剂配制而成。除此之外，RO4835电路压板还采用了与传统RO4350B电路材料相同的配方，其中后者一直是高功率射频/微波电路的可靠电路材料基板
RT/duroid 6002和CLTE-XT多层板性能对比
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BRPCB
2023-12-29 13:38:49
RT/duroid 6002PTFE陶瓷材料各向同性，X、Y轴的CTE与Cu或Al等金属较为接近；而CLTE-XT在X、Y、Z轴的CTE均较低，并且与Si、GaAs等芯片材料的CTE较为匹配，但其材料内含玻纤布，非各向同性，对相位的影响尤其明显。
同轴线常用公式分析
3601
BRPCB
2023-12-29 10:24:04
同轴电缆和连接器，在射频微波领域有极为广泛的应用。本文总结相关的常用基础指标的分析和定义方法，包括同轴特性阻抗、分布阻抗、相速和群速、传输截止频率、传输损耗、同轴电缆功率容量。
RT/duroid 6202 PTFE与TSM-DS3材料分析对比
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BRPCB
2023-12-11 10:24:37
ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3，全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材
含PTFE材质的ROGERS材料
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BRPCB
2023-11-24 11:36:52
在罗杰斯RO3000® 系列材料系列中，通过添加陶瓷材料，有时使用编织玻璃增强材料，来提高PTFE的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛 Dk值选择的电路材料（从低至 3 到刚好高于 10）
