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IC芯片封装发展历程
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BRPCB
2022-09-26 10:52:12
随着半导体行业的快速发展，IC芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了在IC芯片表面积有限的情况下满足高密度的集成要求，各种先进封装技术应运而生，向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。
PCB常规4层板到8层板叠层经典设计方案
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BRPCB
2022-09-25 11:56:45
在设计多层PCB之前，电子工程师需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，还是更多层数的电路板。
IC载板厂商珠海越亚重启IPO之路
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BRPCB
2022-09-25 09:31:15
珠海越亚还是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板
5G通信技术医疗服务基于Linux系统的的设计
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BRPCB
2022-09-23 11:10:59
将5G技术应用于相应智慧医疗的科室，例如：麻醉科、妇产科、儿科等需要输液的科室，致力于帮助缓解护士压力，提高医院治疗效率；或将5G通信技术应用于远程医疗中
RFID中国芯如何攻占超高频赛道？
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BRPCB
2022-09-23 10:39:39
RFID堪称是我们最熟悉、应用最广泛、最成熟的无源物联网技术，随着应用的发展，如今谈来也并不过时，相反，随着数字化程度的加深，无源超高频 RFID技术迎来了新的春天，并将在各垂直行业释放出更大的应用价值。
碳化硅（SiC）功率器件篇之SiC-MOSFET
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BRPCB
2022-09-17 15:26:27
SiC器件漂移层的阻抗比Si器件低，不需要进行电导率调制就能够以MOSFET实现高耐压和低阻抗。而且MOSFET原理上不产生尾电流，所以用SiC-MOSFET替代IGBT时，能够明显地减少开关损耗，并且实现散热部件的小型化。
中国千亿市值半导体企业
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BRPCB
2022-09-17 08:07:50
在众多的半导体企业中，能够独占鳌头，达到千亿市值的半导体企业并不多。目前来看，我国的千亿市值的半导体公司有6家，分别是：中芯国际、紫光国微、韦尔股份、中环股份、北方华创、三安光电。
用于RFID 接收器的基带电路
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BRPCB
2022-09-15 08:41:33
射频识别(RFID)技术采用辐射和反射RF功率来识别和跟踪各种目标。典型的RFID系统由一个阅读器和一个转发器 (或标签) 组成。一个RFID阅读器包含一个RF发送器、一个或多个天线以及一个RF接收器。
SiC功率模块封装关键技术及发展趋势
5916
BRPCB
2022-09-13 11:52:00
由于SiC功率模块的高频特性，结电容小，栅极电荷低，开关速度快，开关过程中的电压和电流的变化率极大，寄生电感在极大的di/dt下，极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题。
2022上半年智能汽车供应链企业最高净利同比增近2000%
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BRPCB
2022-09-08 08:49:43
如今芯片市场正出现两极分化的情况：手机芯片砍单，汽车芯片供不应求。实际上，自“芯片荒”爆发以来，芯片短缺的阴霾一直萦绕在汽车厂商的上空。
