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IC封装的质量与可靠性测试
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BRPCB
2022-09-29 14:51:12
IC封装的质量就是产品性能的测量，它体现了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性则是对产品耐久力的测量，它体现了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
高频阶梯盲槽的制作工艺
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BRPCB
2022-09-29 14:50:50
在PCB设计上经常涉及高频盲槽，来满足信号传输速度和灵敏度。目前业界对于阶梯槽的制作，通常采用Low-flowPP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料工艺生产。
PCB板生产工序开短路原因分析及改善措施
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BRPCB
2022-09-28 09:26:07
长期以来，PCB线路开路/短路，一直是本公司生产过程中经常出现的主要问题点，故此针对此品质问题，就线路工序，展开分析，较为系统地提出问题的原因，及改善对策，不断的提升本公司的产品良率。
长江存储有望技术赶超?
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BRPCB
2022-09-28 08:38:04
从长江存储的介绍来看，这意味着在指甲盖大小的面积上实现数十亿根金属通道的连接，合二为一成为一个整体，拥有与同一片晶圆上加工无异的优质可靠性表现，这项技术为未来3D NAND带来更多的技术优势和无限的发展可能。
IC芯片封装发展历程
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BRPCB
2022-09-26 10:52:12
随着半导体行业的快速发展，IC芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了在IC芯片表面积有限的情况下满足高密度的集成要求，各种先进封装技术应运而生，向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。
PCB常规4层板到8层板叠层经典设计方案
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BRPCB
2022-09-25 11:56:45
在设计多层PCB之前，电子工程师需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，还是更多层数的电路板。
IC载板厂商珠海越亚重启IPO之路
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BRPCB
2022-09-25 09:31:15
珠海越亚还是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板
5G通信技术医疗服务基于Linux系统的的设计
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BRPCB
2022-09-23 11:10:59
将5G技术应用于相应智慧医疗的科室，例如：麻醉科、妇产科、儿科等需要输液的科室，致力于帮助缓解护士压力，提高医院治疗效率；或将5G通信技术应用于远程医疗中
RFID中国芯如何攻占超高频赛道？
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BRPCB
2022-09-23 10:39:39
RFID堪称是我们最熟悉、应用最广泛、最成熟的无源物联网技术，随着应用的发展，如今谈来也并不过时，相反，随着数字化程度的加深，无源超高频 RFID技术迎来了新的春天，并将在各垂直行业释放出更大的应用价值。
碳化硅（SiC）功率器件篇之SiC-MOSFET
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BRPCB
2022-09-17 15:26:27
SiC器件漂移层的阻抗比Si器件低，不需要进行电导率调制就能够以MOSFET实现高耐压和低阻抗。而且MOSFET原理上不产生尾电流，所以用SiC-MOSFET替代IGBT时，能够明显地减少开关损耗，并且实现散热部件的小型化。
