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高频高速覆铜板专用铜箔详解
16641
BRPCB
2022-11-11 09:57:26
反转铜箔与HVLP铜箔之所以能够应用于高频高速CCL，主要是由于这两类产品通过改变铜瘤的粗径与形状来调整铜箔性能，从而达到高频高速CCL的使用标准
高压碳化硅SiC器件封装研究
5720
BRPCB
2022-11-10 18:13:53
碳化硅材料与硅材料的性能对比，相比于硅材料，SiC材料具有3倍的禁带宽度，可以承受比硅大10倍的电场强度，使得碳化硅器件具有耐高压特性
从北斗到Mate 50：星空中的中国式浪漫
5627
BRPCB
2022-11-08 10:12:56
通过寻星引导向模拟卫星发出信号，利用终端设备接收信号，建立起了包括“测试地面北斗卫星信号发射设备-北斗卫星信号接收设备-地面通信系统信息处理”在内的整套通信流程。
拆解iPhone 12分析AiP模组——QTM 525
8605
BRPCB
2022-11-05 17:49:23
AiP此载板为16层的BT树脂载板，第8层(M8)与第9层(M9)金属层之间为核心层，往上(载板背面)与往下(载板正面)各增层7层，分别是M1到M7与M10到M16，各金属层厚度与之间的介电层(由D表示)厚度
RFPCB软硬结合板沉金工艺可焊性案例分析
6421
BRPCB
2022-11-04 16:34:15
化学沉金表面处理工艺的软硬结合板焊盘可焊性良好，但由于贴装时锡膏印刷偏位，导致在回流过程中焊盘表面锡量不足以在焊盘上完全铺展开，从而出现不润湿的现象
Qorvo与SK Siltron国际大厂敲定SiC多年供货协议
5822
BRPCB
2022-11-04 15:39:16
射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。
Rogers高频板材Ro3010和RT5880的设计案例
3056
BRPCB
2022-11-03 12:11:00
使用两种高频板材Ro3010和RT5880设计电路的频率响应主体没有太大的变化，但是滤波器的插入损耗、带内不平度及带宽等指标变差了一些，需要进行参数优化设计
基于WLCSP和无线MCU组合的物联网设计
5910
BRPCB
2022-10-28 16:31:18
随着连接互联网的可穿戴设备的定义的不断演化，集成了MCU、传感器和通信功能的系统体积注定将缩小。MCU制造商正用其WLCSP器件让这一趋势成为现实
WiFi 7来袭厂商抢占新蓝海
5842
BRPCB
2022-10-28 15:47:36
当前，Wi-Fi 6尚在普及中，但在技术升级、应用需求、市场竞争的驱动下，2022年，芯片厂商和设备厂商纷纷布局Wi-Fi7。Wi-Fi7是真火还是虚火？看看行业专家怎么说。
