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中国千亿市值半导体企业
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BRPCB
2022-09-17 08:07:50
在众多的半导体企业中，能够独占鳌头，达到千亿市值的半导体企业并不多。目前来看，我国的千亿市值的半导体公司有6家，分别是：中芯国际、紫光国微、韦尔股份、中环股份、北方华创、三安光电。
用于RFID 接收器的基带电路
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BRPCB
2022-09-15 08:41:33
射频识别(RFID)技术采用辐射和反射RF功率来识别和跟踪各种目标。典型的RFID系统由一个阅读器和一个转发器 (或标签) 组成。一个RFID阅读器包含一个RF发送器、一个或多个天线以及一个RF接收器。
SiC功率模块封装关键技术及发展趋势
6102
BRPCB
2022-09-13 11:52:00
由于SiC功率模块的高频特性，结电容小，栅极电荷低，开关速度快，开关过程中的电压和电流的变化率极大，寄生电感在极大的di/dt下，极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题。
2022上半年智能汽车供应链企业最高净利同比增近2000%
5626
BRPCB
2022-09-08 08:49:43
如今芯片市场正出现两极分化的情况：手机芯片砍单，汽车芯片供不应求。实际上，自“芯片荒”爆发以来，芯片短缺的阴霾一直萦绕在汽车厂商的上空。
MEMS传感器站在机器人风口上
5449
BRPCB
2022-09-07 14:38:08
MEMS传感器是基于微机电系统的典型传感器件。它是指可以批量制造的，集微结构、微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路于一体的器件或系统。
华为Mate 5抢先发布卫星通信功能
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BRPCB
2022-09-07 09:18:39
华为在线上发布了其首款支持北斗卫星通信消息的大众智能手机华为Mate 50系列，这也是时隔两年，Mate系列手机重回市场
封装大厂先进封装技术汇总
7900
BRPCB
2022-09-07 09:14:22
台积电SoIC技术属于3D封装，是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的键合技术。SoIC技术是采用TSV技术，可以达到无凸起的键合结构，把很多不同性质的临近芯片整合在一起
什么是IC封装载板
9350
BRPCB
2022-09-06 09:26:53
IC基封装板或称IC封装载板主要功能为承载IC做为载体之用，并以IC基板内部线路连接晶片与印刷电路板(PCB)之间的讯号，主要为保护电路、固定线路与导散余热，为封装制程中的关键零件，占封装制程35-55％成本
2022年第二季全球前十大IC设计业者营收年增32%
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BRPCB
2022-09-02 08:16:06
据最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动
IC芯片高性能低功耗陶瓷基板材料GL570
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BRPCB
2022-09-02 08:15:47
低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装
