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RFID中国芯如何攻占超高频赛道？
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BRPCB
2022-09-23 10:39:39
RFID堪称是我们最熟悉、应用最广泛、最成熟的无源物联网技术，随着应用的发展，如今谈来也并不过时，相反，随着数字化程度的加深，无源超高频 RFID技术迎来了新的春天，并将在各垂直行业释放出更大的应用价值。
碳化硅（SiC）功率器件篇之SiC-MOSFET
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BRPCB
2022-09-17 15:26:27
SiC器件漂移层的阻抗比Si器件低，不需要进行电导率调制就能够以MOSFET实现高耐压和低阻抗。而且MOSFET原理上不产生尾电流，所以用SiC-MOSFET替代IGBT时，能够明显地减少开关损耗，并且实现散热部件的小型化。
中国千亿市值半导体企业
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BRPCB
2022-09-17 08:07:50
在众多的半导体企业中，能够独占鳌头，达到千亿市值的半导体企业并不多。目前来看，我国的千亿市值的半导体公司有6家，分别是：中芯国际、紫光国微、韦尔股份、中环股份、北方华创、三安光电。
用于RFID 接收器的基带电路
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BRPCB
2022-09-15 08:41:33
射频识别(RFID)技术采用辐射和反射RF功率来识别和跟踪各种目标。典型的RFID系统由一个阅读器和一个转发器 (或标签) 组成。一个RFID阅读器包含一个RF发送器、一个或多个天线以及一个RF接收器。
SiC功率模块封装关键技术及发展趋势
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BRPCB
2022-09-13 11:52:00
由于SiC功率模块的高频特性，结电容小，栅极电荷低，开关速度快，开关过程中的电压和电流的变化率极大，寄生电感在极大的di/dt下，极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题。
2022上半年智能汽车供应链企业最高净利同比增近2000%
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BRPCB
2022-09-08 08:49:43
如今芯片市场正出现两极分化的情况：手机芯片砍单，汽车芯片供不应求。实际上，自“芯片荒”爆发以来，芯片短缺的阴霾一直萦绕在汽车厂商的上空。
MEMS传感器站在机器人风口上
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BRPCB
2022-09-07 14:38:08
MEMS传感器是基于微机电系统的典型传感器件。它是指可以批量制造的，集微结构、微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路于一体的器件或系统。
华为Mate 5抢先发布卫星通信功能
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BRPCB
2022-09-07 09:18:39
华为在线上发布了其首款支持北斗卫星通信消息的大众智能手机华为Mate 50系列，这也是时隔两年，Mate系列手机重回市场
封装大厂先进封装技术汇总
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BRPCB
2022-09-07 09:14:22
台积电SoIC技术属于3D封装，是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的键合技术。SoIC技术是采用TSV技术，可以达到无凸起的键合结构，把很多不同性质的临近芯片整合在一起
