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MEMS传感器站在机器人风口上
5357
BRPCB
2022-09-07 14:38:08
MEMS传感器是基于微机电系统的典型传感器件。它是指可以批量制造的，集微结构、微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路于一体的器件或系统。
华为Mate 5抢先发布卫星通信功能
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BRPCB
2022-09-07 09:18:39
华为在线上发布了其首款支持北斗卫星通信消息的大众智能手机华为Mate 50系列，这也是时隔两年，Mate系列手机重回市场
封装大厂先进封装技术汇总
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BRPCB
2022-09-07 09:14:22
台积电SoIC技术属于3D封装，是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的键合技术。SoIC技术是采用TSV技术，可以达到无凸起的键合结构，把很多不同性质的临近芯片整合在一起
什么是IC封装载板
8627
BRPCB
2022-09-06 09:26:53
IC基封装板或称IC封装载板主要功能为承载IC做为载体之用，并以IC基板内部线路连接晶片与印刷电路板(PCB)之间的讯号，主要为保护电路、固定线路与导散余热，为封装制程中的关键零件，占封装制程35-55％成本
2022年第二季全球前十大IC设计业者营收年增32%
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BRPCB
2022-09-02 08:16:06
据最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动
IC芯片高性能低功耗陶瓷基板材料GL570
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BRPCB
2022-09-02 08:15:47
低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装
澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器样片
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BRPCB
2022-08-31 09:09:48
澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商
PCB孔无铜原因分析及改善措施
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BRPCB
2022-08-29 10:11:32
孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷，漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。
