
LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小,通过高精度印叠银这种良导体,使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台,可以设计和制造从很低的频率到很高(10MHz到10GHz甚至太赫兹)的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。
通常情况下,标准PCB的铜层厚度在1盎司(OZ)至3盎司之间,而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围,甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力,使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求,同时提高PCB的散热性能。
陶瓷散热基板与MCPCB在散热性能、应用范围、结构差异以及制造工艺等方面存在显著差异。这些差异影响了它们在不同场景下的适用性和性能表现。在选择散热基板时,需要根据具体的应用需求和环境条件综合考虑。
了解材料应用和电磁建模的进展至关重要,理解并正确应用介电常数的概念对于成功的PCB设计和建模至关重要,尤其是在电子系统不断突破速度和频率界限的情况下。
Isola 370HR是一种常用的高Tg材料,该材料由Fr-4环氧树脂和E玻璃纤维增强材料组成,组合成的树脂材料具有更好的热性能和较低的CTE,Isola 370HR PCB材料具有抗CAF和防紫外线等先进特性。同时,也是国内外大多数电路设计工程师的首先材料之一。
罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景,不同的DK和DF值,材料各有不同的优势,还可以和FR4材料混压,在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性,以实现最佳的电气功能,允许更高的工作频率。
瓷片发黄是由DBC烧结时,结合层的CuAlO2或陶瓷片中的烧结助剂影响而造成。结合层的CuAlO2的厚度有微量的差异或渗出的烧结助剂量的差异导致发黄颜色的不均匀。但是瓷片发黄的现象,基本不会影响到DBC基板的性能使用。
在PCB设计中,电子元件在电流通过时会产生热量,其热量取决于功率、电器设备特性和电路设计等因素。为防故障或性能下降,设计师需努力创造可保持在安全温度范围内的电路板。尽管某些电路可无额外冷却运行,但在特定情况下,需采用散热片、冷却风扇或多种机制的组合。因此,我们现在将重点放在PCB制造实践,以便更好地控制和降低电路板的温度。
Connecting the World, 关于全球整个电子电路行业和国内的PCB经营者的技术联系诠释,未来的几代技术可能会对一个更小、更舒适、更互联、更安全的世界产生更大的影响。
在60GHz以上的毫米波应用中,需要注意板材的均一性,如果使用了玻纤布增强型PTFE材料,一定要考虑它是否是不存在空洞造成周期性变化的Dk,或者直接采用RO3003™这类不含有玻纤布的材料。