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氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战
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BRPCB
2025-02-22 12:09:39
氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
高TG覆铜板对铜箔的技术
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BRPCB
2025-02-15 11:31:00
为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用
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2025-02-14 11:06:09
LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。
超厚铜电路板PCB设计及生产
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BRPCB
2024-12-13 17:11:09
通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
分析陶瓷基板与金属基板(MCPCB)的散热性能差异化
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BRPCB
2024-09-08 12:34:17
陶瓷散热基板与MCPCB在散热性能、应用范围、结构差异以及制造工艺等方面存在显著差异。这些差异影响了它们在不同场景下的适用性和性能表现。在选择散热基板时，需要根据具体的应用需求和环境条件综合考虑。
为PCB电路建模和设计提供合适的介电常数
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BRPCB
2024-09-01 11:19:39
了解材料应用和电磁建模的进展至关重要，理解并正确应用介电常数的概念对于成功的PCB设计和建模至关重要，尤其是在电子系统不断突破速度和频率界限的情况下。
Isola 370HR材料对pcb制造的影响
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BRPCB
2024-07-27 22:20:50
Isola 370HR是一种常用的高Tg材料,该材料由Fr-4环氧树脂和E玻璃纤维增强材料组成，组合成的树脂材料具有更好的热性能和较低的CTE，Isola 370HR PCB材料具有抗CAF和防紫外线等先进特性。同时，也是国内外大多数电路设计工程师的首先材料之一。
什么是罗杰斯Rogers PCB？
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BRPCB
2024-07-13 19:11:46
罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景，不同的DK和DF值，材料各有不同的优势，还可以和FR4材料混压，在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性，以实现最佳的电气功能，允许更高的工作频率。
DBC陶瓷基板Al2O3陶瓷部分发黄实验分析
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BRPCB
2024-06-30 12:14:45
瓷片发黄是由DBC烧结时，结合层的CuAlO2或陶瓷片中的烧结助剂影响而造成。结合层的CuAlO2的厚度有微量的差异或渗出的烧结助剂量的差异导致发黄颜色的不均匀。但是瓷片发黄的现象，基本不会影响到DBC基板的性能使用。
如何防止PCB因过热导致故障或性能下降？
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BRPCB
2024-06-24 17:18:05
在PCB设计中，电子元件在电流通过时会产生热量，其热量取决于功率、电器设备特性和电路设计等因素。为防故障或性能下降，设计师需努力创造可保持在安全温度范围内的电路板。尽管某些电路可无额外冷却运行，但在特定情况下，需采用散热片、冷却风扇或多种机制的组合。因此，我们现在将重点放在PCB制造实践，以便更好地控制和降低电路板的温度。
