
微波印制板基板材料电子工程师在设计仿真时,根据实际传输信号的需要,必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。
PCB板在制造完成之后,都有一个存放保存期,超过保存期一定要先烘烤PCB,要不然容易使PCB在SMT过回焊炉,产生PCB分层爆板的问题。
FPC软板以聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)和聚酯薄膜(PET)为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能
FPC软板油墨是印刷在线路铜面上的一层阻焊油墨,一般为黑色、绿色、黄色、白色,软板油墨就是具有耐弯折性的油墨。
补强为FPC使用最常见的材料,在产品某特定部位使用,例如FPC排线手指位置,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。