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功率电子封装结构设计的研究
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BRPCB
2022-10-12 12:15:27
功率电子封装的关键材料、连接技术和结构设计，逐渐向去除引线、提高散热性能、提高集成密度等方向发展，来满足高温、高压、高频环境的可靠应用。
华为哈勃成为IPO收割机
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BRPCB
2022-10-09 09:21:19
华为违反了任正非的三不原则，即不碰数据、不做应用，不做股权投资，成立了华为哈勃。“哈勃投资是华为遭美国制裁背景下专门成立的。”华为轮值董事长郭平向外界表示了华为哈勃成立的初心。
IGBT功率模块新型封装类型
8409
BRPCB
2022-10-06 11:10:03
压接型IGBT器件通过施加压力，使内部芯片与外部电极形成电气连接，可实现多芯片并联压接封装。相比焊接型IGBT器件，压接型IGBT器件易于规模化芯片并联封装、串联使用，且具有低热阻、双面散热、失效短路等优点。
SOP芯片封装热仿真详解
7882
BRPCB
2022-09-30 16:41:51
本文以SOP封装为例，介绍使用Flotherm对SOP芯片封装进行热仿真分析及优化的流程。仿真目标是确定保证芯片结温低于150℃且热量能够正常耗散的最大功耗值。
LGA、PGA、BGA封装对比
10562
BRPCB
2022-09-30 09:31:38
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换
ABF载板价格战上演？
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BRPCB
2022-09-29 14:51:50
ABF载板作为IC载板的一种，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模将ABF载板材料用于路由器、基站等的制造，导致ABF载板的需求一路飙升。
IC封装的质量与可靠性测试
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BRPCB
2022-09-29 14:51:12
IC封装的质量就是产品性能的测量，它体现了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性则是对产品耐久力的测量，它体现了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
高频阶梯盲槽的制作工艺
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BRPCB
2022-09-29 14:50:50
在PCB设计上经常涉及高频盲槽，来满足信号传输速度和灵敏度。目前业界对于阶梯槽的制作，通常采用Low-flowPP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料工艺生产。
PCB板生产工序开短路原因分析及改善措施
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BRPCB
2022-09-28 09:26:07
长期以来，PCB线路开路/短路，一直是本公司生产过程中经常出现的主要问题点，故此针对此品质问题，就线路工序，展开分析，较为系统地提出问题的原因，及改善对策，不断的提升本公司的产品良率。
长江存储有望技术赶超?
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BRPCB
2022-09-28 08:38:04
从长江存储的介绍来看，这意味着在指甲盖大小的面积上实现数十亿根金属通道的连接，合二为一成为一个整体，拥有与同一片晶圆上加工无异的优质可靠性表现，这项技术为未来3D NAND带来更多的技术优势和无限的发展可能。
