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WiFi 7来袭厂商抢占新蓝海
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BRPCB
2022-10-28 15:47:36
当前，Wi-Fi 6尚在普及中，但在技术升级、应用需求、市场竞争的驱动下，2022年，芯片厂商和设备厂商纷纷布局Wi-Fi7。Wi-Fi7是真火还是虚火？看看行业专家怎么说。
扇出型封装技术详解
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BRPCB
2022-10-22 09:47:52
扇入型封装和扇出型封装区别两者最大的差异为RDL布线，在扇入型封装中，RDL向内布线，而在扇出型封装中，RDL既可向内又可向外布线，所以扇出型封装可以实现更多的I/O。
如何打造一款极致体验的3D人脸智能门锁
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BRPCB
2022-10-21 15:21:00
3D人脸智能门锁的技术走向是将会集成越来越多的视觉功能，其中电子猫眼功能会变成刚需，目前三种技术路线人脸识别解锁都可以在其基础上增加一个高分辨率RGB摄像头来实现电子猫眼
微波频率合成器提供多倍频程覆盖范围和出色的相位噪声性能
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BRPCB
2022-10-15 11:57:30
市场对更高带宽和更高数据速率的需求日益增加，系统频率和调制速率要求不断提高。随着应用进入消费市场，低功耗变得至关重要。在满足这些要求的同时，还需要保证：不会牺牲电气性能或功能
先进IC封装常用术语
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BRPCB
2022-10-15 11:14:24
扇出型晶圆级封装(FOWLP)是一大改进，为晶圆模提供了更多的外部接触空间。将芯片嵌入环氧模塑料内，然后在晶片表面制造高密度重分布层(RDL)和焊料球，形成重组晶片。
大功率LED封装技术研究
6991
BRPCB
2022-10-13 15:33:22
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
功率电子封装结构设计的研究
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BRPCB
2022-10-12 12:15:27
功率电子封装的关键材料、连接技术和结构设计，逐渐向去除引线、提高散热性能、提高集成密度等方向发展，来满足高温、高压、高频环境的可靠应用。
华为哈勃成为IPO收割机
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BRPCB
2022-10-09 09:21:19
华为违反了任正非的三不原则，即不碰数据、不做应用，不做股权投资，成立了华为哈勃。“哈勃投资是华为遭美国制裁背景下专门成立的。”华为轮值董事长郭平向外界表示了华为哈勃成立的初心。
IGBT功率模块新型封装类型
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BRPCB
2022-10-06 11:10:03
压接型IGBT器件通过施加压力，使内部芯片与外部电极形成电气连接，可实现多芯片并联压接封装。相比焊接型IGBT器件，压接型IGBT器件易于规模化芯片并联封装、串联使用，且具有低热阻、双面散热、失效短路等优点。
SOP芯片封装热仿真详解
8865
BRPCB
2022-09-30 16:41:51
本文以SOP封装为例，介绍使用Flotherm对SOP芯片封装进行热仿真分析及优化的流程。仿真目标是确定保证芯片结温低于150℃且热量能够正常耗散的最大功耗值。
