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RFPCB软硬结合板沉金工艺可焊性案例分析
7069
BRPCB
2022-11-04 16:34:15
化学沉金表面处理工艺的软硬结合板焊盘可焊性良好，但由于贴装时锡膏印刷偏位，导致在回流过程中焊盘表面锡量不足以在焊盘上完全铺展开，从而出现不润湿的现象
Qorvo与SK Siltron国际大厂敲定SiC多年供货协议
6312
BRPCB
2022-11-04 15:39:16
射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。
Rogers高频板材Ro3010和RT5880的设计案例
3719
BRPCB
2022-11-03 12:11:00
使用两种高频板材Ro3010和RT5880设计电路的频率响应主体没有太大的变化，但是滤波器的插入损耗、带内不平度及带宽等指标变差了一些，需要进行参数优化设计
基于WLCSP和无线MCU组合的物联网设计
6571
BRPCB
2022-10-28 16:31:18
随着连接互联网的可穿戴设备的定义的不断演化，集成了MCU、传感器和通信功能的系统体积注定将缩小。MCU制造商正用其WLCSP器件让这一趋势成为现实
WiFi 7来袭厂商抢占新蓝海
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BRPCB
2022-10-28 15:47:36
当前，Wi-Fi 6尚在普及中，但在技术升级、应用需求、市场竞争的驱动下，2022年，芯片厂商和设备厂商纷纷布局Wi-Fi7。Wi-Fi7是真火还是虚火？看看行业专家怎么说。
扇出型封装技术详解
15714
BRPCB
2022-10-22 09:47:52
扇入型封装和扇出型封装区别两者最大的差异为RDL布线，在扇入型封装中，RDL向内布线，而在扇出型封装中，RDL既可向内又可向外布线，所以扇出型封装可以实现更多的I/O。
如何打造一款极致体验的3D人脸智能门锁
6332
BRPCB
2022-10-21 15:21:00
3D人脸智能门锁的技术走向是将会集成越来越多的视觉功能，其中电子猫眼功能会变成刚需，目前三种技术路线人脸识别解锁都可以在其基础上增加一个高分辨率RGB摄像头来实现电子猫眼
微波频率合成器提供多倍频程覆盖范围和出色的相位噪声性能
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BRPCB
2022-10-15 11:57:30
市场对更高带宽和更高数据速率的需求日益增加，系统频率和调制速率要求不断提高。随着应用进入消费市场，低功耗变得至关重要。在满足这些要求的同时，还需要保证：不会牺牲电气性能或功能
先进IC封装常用术语
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BRPCB
2022-10-15 11:14:24
扇出型晶圆级封装(FOWLP)是一大改进，为晶圆模提供了更多的外部接触空间。将芯片嵌入环氧模塑料内，然后在晶片表面制造高密度重分布层(RDL)和焊料球，形成重组晶片。
大功率LED封装技术研究
7360
BRPCB
2022-10-13 15:33:22
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
