
澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD或DDR5CK01)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商
孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷,漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。
数字控制、数字校准和数字信号处理技术在现代混合信号芯片架构中的应用日益增多,推动着混合信号验证方法学向以数字为中心转变。
英飞凌推出全球首款采用毫米波雷达并支持苹果HomeKit平台的智能家居解决方案,将人体存在感知水平提升到了新高度。
PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。
高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
MEMS传感器种类繁多,主要的MEMS传感器包括运动传感器、微机械压力、微流量、环境、光传感器等。其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计
6月30日,三星电子正式宣布,基于3nm芯片全环绕栅极(Gate-All-Around,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。