据最新统计,2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元,年增32%,成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动
低热膨胀陶瓷基板材料GL570,热膨胀系数与Si接近,同时又具有高刚性,是适用于高性能计算机群(HPC)中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装
澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD或DDR5CK01)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商
孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷,漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。
数字控制、数字校准和数字信号处理技术在现代混合信号芯片架构中的应用日益增多,推动着混合信号验证方法学向以数字为中心转变。
英飞凌推出全球首款采用毫米波雷达并支持苹果HomeKit平台的智能家居解决方案,将人体存在感知水平提升到了新高度。
PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。
高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。