
数字控制、数字校准和数字信号处理技术在现代混合信号芯片架构中的应用日益增多,推动着混合信号验证方法学向以数字为中心转变。
英飞凌推出全球首款采用毫米波雷达并支持苹果HomeKit平台的智能家居解决方案,将人体存在感知水平提升到了新高度。
PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。
高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
MEMS传感器种类繁多,主要的MEMS传感器包括运动传感器、微机械压力、微流量、环境、光传感器等。其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计
6月30日,三星电子正式宣布,基于3nm芯片全环绕栅极(Gate-All-Around,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化,如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊
打开左下角[PCB]面板,在类型选择栏中选择"Split Plane Editor",即进入分割内电层编辑器中,可详细查看或编辑内电层及层上的图件。
3W原则指的是线与线中心间距不小于3倍线宽;在PCB设计为了防止高速信号线之间的串扰,需要满足3W要求