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澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器样片

5789 BRPCB 2022-08-31 09:09:48

澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD或DDR5CK01)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商

电子元器件失效原因分析

2900 BRPCB 2022-08-31 09:09:24

早期电子元器件失效率高的原因是电子产品中存在不合格的部件;晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。

PCB孔无铜原因分析及改善措施

8014 BRPCB 2022-08-29 10:11:32

孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷,漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。

陶瓷PCB电路板生产工艺

7561 BRPCB 2022-07-31 14:39:12

陶瓷PCB电路板切割主要有水刀切割和激光切割两种,目前市场上激光切割多选择光纤激光器

西门子推出 Symphony Pro 平台,助力提升混合信号验证能力

5839 BRPCB 2022-07-19 14:17:44

数字控制、数字校准和数字信号处理技术在现代混合信号芯片架构中的应用日益增多,推动着混合信号验证方法学向以数字为中心转变。

英飞凌推出全球首款毫米波雷达支持苹果HomeKit平台的智能家居

6210 BRPCB 2022-07-05 16:58:48

英飞凌推出全球首款采用毫米波雷达并支持苹果HomeKit平台的智能家居解决方案,将人体存在感知水平提升到了新高度。

PCB沉铜工艺流程详解

10845 BRPCB 2022-07-04 18:36:53

PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。

高速PCB八层板叠层设计

7287 BRPCB 2022-07-02 18:18:33

高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

MEMS传感器的主要种类及其应用

3101 BRPCB 2022-07-01 15:55:43

MEMS传感器种类繁多,主要的MEMS传感器包括运动传感器、微机械压力、微流量、环境、光传感器等。其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计

三星宣布3nm芯片量产,开始“超车”台积电

6010 BRPCB 2022-07-01 11:46:00

6月30日,三星电子正式宣布,基于3nm芯片全环绕栅极(Gate-All-Around,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。

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