Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
AR眼镜赛道正在升温，厂商加速抢占蓝海市场
5995
BRPCB
2022-11-14 08:45:23
各AR厂商的消费级AR产品的发布更加密集，他们从不同细分场景入手，针对特定人群提供解决方案，把消费级AR眼镜的热度推向了前所未有的高位。
芯片封装进阶之路：Multi-die系统级封装技术如何更好实现
6338
BRPCB
2022-11-12 16:30:29
封装行业有一系列技术可支持multi-die设计，例如：标准的2D封装、2.5D先进封装，以及3D堆叠裸片，但没有哪个封装技术是可以适合所有产品的。
Innovusion激光雷达如何弯道超车
6060
BRPCB
2022-11-12 13:37:03
目前激光雷达多使用波长905nm和1550nm的激光发射器，其中1550nm激光雷达相比905nm激光雷达具有更好的人眼安全性，相同条件下允许输出更高功率
光模块封装工艺介绍
7921
BRPCB
2022-11-12 10:22:43
光模块封装的基本结构为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光接收侧模块(ROSA)和接收电路。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封装技术。
2022年慕尼黑华南电子展
5665
BRPCB
2022-11-12 09:18:43
2022年慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出智能驾驶，智能制造，物联网，AR/VR，新能源，5G，人工智能，智能家居，智慧城市，3C电子，碳达峰碳中和，智慧医疗，第三代半导体，云计算，工业互联网等
天线仿真设计总结
4001
BRPCB
2022-11-11 11:12:25
学个Antenna是以天线仿真和调试为主，理论原理为辅的干货天线技术专栏，包括天线入门知识以及各类天线的原理简介、仿真软件建模、设计、调试过程及思路。
高频高速覆铜板专用铜箔详解
15473
BRPCB
2022-11-11 09:57:26
反转铜箔与HVLP铜箔之所以能够应用于高频高速CCL，主要是由于这两类产品通过改变铜瘤的粗径与形状来调整铜箔性能，从而达到高频高速CCL的使用标准
高压碳化硅SiC器件封装研究
5625
BRPCB
2022-11-10 18:13:53
碳化硅材料与硅材料的性能对比，相比于硅材料，SiC材料具有3倍的禁带宽度，可以承受比硅大10倍的电场强度，使得碳化硅器件具有耐高压特性
从北斗到Mate 50：星空中的中国式浪漫
5401
BRPCB
2022-11-08 10:12:56
通过寻星引导向模拟卫星发出信号，利用终端设备接收信号，建立起了包括“测试地面北斗卫星信号发射设备-北斗卫星信号接收设备-地面通信系统信息处理”在内的整套通信流程。
拆解iPhone 12分析AiP模组——QTM 525
8211
BRPCB
2022-11-05 17:49:23
AiP此载板为16层的BT树脂载板，第8层(M8)与第9层(M9)金属层之间为核心层，往上(载板背面)与往下(载板正面)各增层7层，分别是M1到M7与M10到M16，各金属层厚度与之间的介电层(由D表示)厚度
