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IC载板CO2激光直接钻通孔工艺分析
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BRPCB
2022-11-19 12:33:38
本文就薄铜IC封装载板BT料CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨，通过微蚀量测试优化了工艺流程，降低了溅射铜对线路制作的影响
PCB漏电流失效案例分析
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BRPCB
2022-11-19 10:58:13
在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求
美光：推出全新Crucial英睿达DDR5内存
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BRPCB
2022-11-18 15:05:45
美光不断引领业界转向 DDR5 市场。如今的算法越来越倚赖内存，它们需要更高的内存性能和可靠性才能从海量的数据中获取洞察
DPC陶瓷基板生产工艺详解
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BRPCB
2022-11-18 11:21:13
电镀陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的，其化学性质稳定、热导率高、线路精细、热膨胀系数(CTE)与芯片材料相匹配，因此成为大功率LED封装散热基板的重要发展方向。
巴菲特290亿元押注台积电，抄底芯片股最佳时刻来了？
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BRPCB
2022-11-15 11:52:52
11月14日，沃伦·巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公司披露的13F文件显示，该公司在三季度买入台积电（TSM）6006万股，价值41亿美元左右。
如何解决SoC引起的封装和PCB问题
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BRPCB
2022-11-14 14:13:55
SoC引起的封装和PCB问题之间有许多相似之处。但是，尽管芯片和电路板之间的物理距离以及与芯片或其封装相比电路板的尺寸要大得多，但问题集在某些方面却相当糟糕。
AR眼镜赛道正在升温，厂商加速抢占蓝海市场
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BRPCB
2022-11-14 08:45:23
各AR厂商的消费级AR产品的发布更加密集，他们从不同细分场景入手，针对特定人群提供解决方案，把消费级AR眼镜的热度推向了前所未有的高位。
芯片封装进阶之路：Multi-die系统级封装技术如何更好实现
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BRPCB
2022-11-12 16:30:29
封装行业有一系列技术可支持multi-die设计，例如：标准的2D封装、2.5D先进封装，以及3D堆叠裸片，但没有哪个封装技术是可以适合所有产品的。
Innovusion激光雷达如何弯道超车
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BRPCB
2022-11-12 13:37:03
目前激光雷达多使用波长905nm和1550nm的激光发射器，其中1550nm激光雷达相比905nm激光雷达具有更好的人眼安全性，相同条件下允许输出更高功率
