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建滔KB-6167F电路板材规格参数表
建滔KB-6167F特点：
• 无铅 Tg>170℃
• 优良的耐热性
• 低的Z轴热膨胀系数
• 良好的耐CAF性能
应用领域
• 服务器
• 仪器仪表
• 消费电子
• 汽车电子
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什么是高温共烧陶瓷（HTCC）
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什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性
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77 GHz（76到81 GHz）雷达天线板材
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RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
