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建滔无卤KB-6167G电路板材规格参数表
建滔无卤KB-6167G特点：
• 无卤，无锑，无红磷 Tg170℃
• 优良的耐热性
• 低的Z轴热膨胀系数
• 良好的耐CAF性能
应用领域
• 高端服务器
• 背板
• 无线通信设施
• 高复杂度多层板
• 高耐热汽车板
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