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罗杰斯(Rogers)RO4725JXR高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4725JXR高频板料介电常数Dk:2.55+/-0.05和Df:0.0022的低介电损耗(在2.5 GHz下)，RO4725JXR天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品，可替代传统PTFE基站天线材料。RO4725JXR天线级层压板面向基站、RFID和其它天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调(PIM)的影响，并实现了低插入损耗。RO4725JXR材料的树脂体系可提供天线设计师所追求理想的机械以及电气性能。
RO4725JXR天线级层压板完全兼容传统的PCB制造技术，不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程，阻焊工序也可以磨板。
罗杰斯(Rogers)RO4725JXR高频板的进行了严格的工艺管控，其Z轴热膨胀系数<30ppm/℃类似于铜的材料，使材料具有优异的尺寸稳定性。即使在严苛的热冲击应用中，RO4725JXR低Z轴的CTE也保证电镀通孔质量以及满足高温无铅焊接和自动化贴装。RO4000系列材料的Tg>280℃(536°F)其扩展特性在整个电路处理范围内保持稳定尺寸。
罗杰斯RO4725JXR具有以下特性:
优势：
1.符合RoHS标准
2.TCDk低于40ppm/℃
3.Z轴CTE<30ppm/℃
4.满足无铅焊接
典型应用：
1.蜂窝基站天线
2.RFID天线
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