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罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材是采用陶瓷填充和玻璃布增强的碳氢化合物体系复合热固性材料，可提供卓越的高频性能，材料损耗低，电路制造成本低。
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材具有卓越的介电常数(Dk:4.38)低损耗因子(Df:0.005@10GHz)，严格的厚度公差控制，可为电路提供出色且稳定的无线性能。无线电路设计工程师需要更高射频性能和一致性的电路时，传统FR-4的已经难以满足设计要求，可以通过罗杰斯(Rogers)Kappa438板料获得真正的突破，罗杰斯(Rogers)Kappa438轻松替代现有FR-4材料。罗杰斯(Rogers)Kappa438属于中间级电路材料，极具性价比和稳定性。
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材可以使用标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造，该层压板可以与常规FR4半固化片兼容。具有UL 94V-0阻燃等级，同时兼容高温无铅焊接工艺。罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材具有低热膨胀XYZ轴系数:13/16/42(ppm/℃)和高Tg>280℃ TMA特性，提供最佳的设计灵活性和电镀通孔可靠性和自动组装兼容性。
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