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PCB沉铜工艺流程详解
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BRPCB
2022-07-04 18:36:53
PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
高速PCB八层板叠层设计
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BRPCB
2022-07-02 18:18:33
高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
PCB表面工艺优缺点对比
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BRPCB
2022-06-20 10:12:44
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊
FPC软板电镀工艺日常保养有哪些
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BRPCB
2022-05-29 16:50:34
FPC软板电镀过程中，添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染，需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的效果
电子封装：陶瓷基板材料有哪些
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BRPCB
2022-05-11 12:35:59
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）
屏蔽罩：铝板、钢板、铜板用哪种好？
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2022-05-07 15:59:56
铝板或铜板的磁导率很低，如果空间用铝屏蔽罩罩住的话，由于其磁导率低，其起到旁路的作用很少，即低磁导率的材料不能有效的分流磁路
PCB线路板有铅喷锡与无铅喷锡的区别
7887
BRPCB
2022-04-17 10:47:01
常见的表面工艺就有喷锡、沉金、镀金、沉银、OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
