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16层三阶HDI板叠孔工艺探讨
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BRPCB
2023-03-10 15:11:58
16层三阶HDI板的叠孔设计技术原理主要是采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连，重点是叠孔堆叠重合性（层间对准度）和互连可靠性的控制。以一款叠孔16层三阶HDI板为例看一下该类板的叠合结构图
深入分析高频板料随温度变化的特性
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BRPCB
2023-03-10 14:08:05
在现实世界中，Dk值是会随着高频板材料温度的变化而变化的。只有TCDk值非常低的高频板材料才能被认为是具有随温度稳定Dk的材料，通常TCDk的这个值要小于50ppm/℃。当某一应用要求高频板需要经受较大的工作温度范围，并且需要始终保持稳定的性能时
一文了解铜浆于LTCC中的应用
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BRPCB
2023-03-09 17:39:41
随着我国微电子产业水平的不断提高，电子封装技术向着高频高速、高可靠性、大尺寸、高度集成化方向发展，电子封装导体材料在新一代封装材料体系中发挥着越来越重要的作用。今天我们就带大家一起来看看自制铜浆的组成和特点，一起探讨铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察，方阻、剪切强度的测试，分析讨论玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。
DBC陶瓷基板铜片氧化工艺介绍
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BRPCB
2023-03-06 17:22:23
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其制备过程中关键因素是氧元素的引入，因此需对铜片进行预氧化处理。
长短金手指工艺研发浅谈
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BRPCB
2023-02-27 17:18:30
为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征，更是出现一些特殊结构的板件，对于长短金手指选化板，用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。
PCB焊接后板面发白改善探讨
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BRPCB
2023-02-27 16:26:35
PCB焊接后发白，是指焊接后使用洗板水清洗板面后，在板面形成白色水纹印和手接触有粘手感觉，给PCBA产品可靠性与外观带来质量风险。本文主要论述了PCBA手工焊接后出现板面发白的产生机理与成因分析，并提出了预防改善方案。
干湿膜优缺点详讲
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BRPCB
2023-02-25 15:24:12
湿膜主要用于内层，单面板和无非金属化孔的板子，主要优势是成本低，总成本较干膜低25-30%，特别在制作大批量性订单时优势突出，主要劣势在于增加工序，制作精密线路困难 。干膜主要优势是简化流程，节约制版时间，方便制作厚铜板，精密线路，特别适合样板和小批量作业，主要劣势成本高与湿膜。
浅谈孔破原因及解决方法
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BRPCB
2023-02-23 16:31:43
孔破指的是在孔壁金属化过程中或完工后，其原本应完好覆盖孔壁的孔铜出现了局部破洞、环状孔破，孔壁裂缝、整孔无铜的现像而称之。无论如何管制孔破，不外乎人，机，料，法，环这4M1E，从材料选择，到电镀方法，参数，辅助装置，再到塞孔饱满度，到无铅工序及SMT IR PROFILE各个环节都要严阵以待，真正做到精细管理。
高频板制作关键点控制探讨
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BRPCB
2023-02-23 11:50:23
对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波板的需求量增加。本文重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点，以供参考和建议
PCB板等离子处理的介绍
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BRPCB
2023-02-23 09:56:45
等离子体处理目前主要用于高频板、HDI、软硬结合、特别适用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。产能不高，成本大也是其劣势，但等离子体处理优势也明显，相对于其他表面处理方法，它在处理特氟龙活化，提高其亲水性，确保孔金属化，镭射孔的处理，去除精密线路间残留干膜，粗化，补强前处理，阻焊以及丝印字符的前处理等方面它的优势是无法替代的，并且还具有是清洁、环保的特点。
