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12oz 超厚铜多层PCB板制造工艺研究
7898
BRPCB
2023-02-16 17:31:57
随着电源通讯模块的快速发展，4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求，10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高；本文即对12oz超厚铜多层PCB板的制作工艺进行了可行性研究，采用分步控深蚀刻技术+增层压合技术，有效实现了12oz超厚铜多层印制板的加工生产，满足了客户的特种需求
RO4835™材料PCB加工对微波性能的影响
5263
BRPCB
2023-02-03 17:51:24
通过模型分析，三个不同厚度RO4835材料的介质损耗值都很非常接近，都随着频率的升高而增大，且整个变化过程与频率呈一定函数关系。对于6.6mil和 10mil的电路材料，两者的差别非常小，基本上可以忽略。
柔性电路板的结构
5886
BRPCB
2023-02-02 08:41:29
双面柔性电路板板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大，它的原材料是铜箔、保护膜+透明胶
氧化铝陶瓷基板紫外纳秒激光打孔工艺技术研究
5841
博锐电路
2023-01-28 12:27:03
本文研究了紫外纳秒激光对0.12mm厚氧化铝陶瓷表面进行孔加工中激光加工参数（包括激光平均功率、扫描速度和扫描次数）对孔特征尺寸（包括入口直径、出口直径和锥度）的影响。
汽车电路板内层黑化怎么处理
5983
BRPCB
2023-01-17 13:24:57
为了使汽车电路板内层线路上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称做棕化处理
OSP板焊盘上锡焊接不良分析
9973
BRPCB
2023-01-16 13:22:42
在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题
蓝宝石新切割工艺皮秒激光
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BRPCB
2023-01-12 08:29:07
与传统激光扫描技术相比，采用皮秒激光新工艺，具有速度快、崩边小、无锥度等优点。该设备可以快速切割各种光学玻璃，脆性材料，蓝宝石。该机具有光束质量好，聚焦光斑小，功率波动小，加工品质稳定等特点
HDI激光打孔方法
7608
BRPCB
2023-01-11 14:19:28
将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射，即可烧出微盲孔
PCB导通孔电镀填孔方法
10518
BRPCB
2023-01-10 16:56:51
通孔镀铜仍然是实现PCB连通性的主要方法；目标是镀铜连接不同层的均匀铜层。连通性是关键属性，无论是只连接两层(顶层和底层)还是连接40层。镀铜应当能承受6倍的热冲击
蓝宝石陶瓷基板加工工艺流程
5893
BRPCB
2023-01-08 09:23:05
CMP工艺最初用于平坦化硅衬底，现在也适用于蓝宝石陶瓷衬底。经过CMP抛光工艺后，蓝宝石陶瓷基板通过逐层测试，合格的产品可移交外延厂进行外延。
