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蓝宝石新切割工艺皮秒激光
5000
BRPCB
2023-01-12 08:29:07
与传统激光扫描技术相比，采用皮秒激光新工艺，具有速度快、崩边小、无锥度等优点。该设备可以快速切割各种光学玻璃，脆性材料，蓝宝石。该机具有光束质量好，聚焦光斑小，功率波动小，加工品质稳定等特点
HDI激光打孔方法
6396
BRPCB
2023-01-11 14:19:28
将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射，即可烧出微盲孔
PCB导通孔电镀填孔方法
8748
BRPCB
2023-01-10 16:56:51
通孔镀铜仍然是实现PCB连通性的主要方法；目标是镀铜连接不同层的均匀铜层。连通性是关键属性，无论是只连接两层(顶层和底层)还是连接40层。镀铜应当能承受6倍的热冲击
蓝宝石陶瓷基板加工工艺流程
5169
BRPCB
2023-01-08 09:23:05
CMP工艺最初用于平坦化硅衬底，现在也适用于蓝宝石陶瓷衬底。经过CMP抛光工艺后，蓝宝石陶瓷基板通过逐层测试，合格的产品可移交外延厂进行外延。
氮化铝陶瓷基板材料的优点
5250
BRPCB
2023-01-06 16:06:45
先进封装工艺采用高性能氮化铝陶瓷板作为导热陶瓷基板，将铜直接键合在氮化铝上，进一步设计电路、表贴晶体管、功率二极管等。由于其良好的热性能和电性能，氮化铝逐渐成为此类基板设计的首选材料
影响陶瓷基板金属化的因素有哪些？
4723
BRPCB
2023-01-06 09:42:31
陶瓷金属化也用于在陶瓷基板上形成电路和电极以及填充填孔，我们使用铜膏或银膏对陶瓷基板进行表面金属化和过孔填充。使用陶瓷基板可实现高水平的热传导和可靠性，我们还进行其他加工比如激光钻孔、抛光和电镀。
氧化铝陶瓷基板有哪些分类
5043
BRPCB
2023-01-05 17:29:20
氧化铝陶瓷基材按AI2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。有时AI2O3含量为80%或75%也可归为普通氧化铝陶瓷系列。其中99瓷氧化铝材料用于制作高温夹锅、耐火炉管及陶瓷轴承
新能源汽车PCB电路板翘曲原因分析
5389
BRPCB
2023-01-05 16:43:42
芯板开料时也应注意经纬方向（开料后烤板120度2小时）；一般半固化片卷方向为经向；芯板长方向为经向； 压合后消除应力压板后冷压； 板料经纬方向不一致也会导致PCB板翘曲
氮化铝陶瓷基板镀铜方式
5109
BRPCB
2023-01-05 16:43:27
化学镀铜在抛光的氮化铝陶瓷基板上获得了非常高的粘附强度，附着力大于附着力测试中使用的环氧树脂的强度（即7.6kg/mm）。对于抛光的基板，断裂发生在环氧树脂而不是Cu-AIN界面
PCB电路板IPC标准
6529
BRPCB
2023-01-05 14:43:31
IPC是美国的印刷电路工业组织，它成立于1957年9月，英文名称是Institute of printed circuits，简称IPC。IPC的宗旨是为PCB和电子组装行业及其用户和供应商服务
