
在ECU中陶瓷基板用得最多,特别是动力控制系统,因为在发动机等高热部位普通的环氧玻璃布FR4板无法达到耐高温要求。
Layout PCB线距≤3mil的板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路,影响PCB蚀刻后扫描AOI的一次良率,严重夹膜或蚀刻不开间距,不能修理直接导致报废。
FR4是玻璃纤维布环氧树脂层压覆铜板,常用的PCB板阻燃等级为94V-0,阻燃表示环氧树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格
PCB板表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上形成一层与铜面基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法
微波印制板基板材料电子工程师在设计仿真时,根据实际传输信号的需要,必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。
PCB板在制造完成之后,都有一个存放保存期,超过保存期一定要先烘烤PCB,要不然容易使PCB在SMT过回焊炉,产生PCB分层爆板的问题。
FPC软板以聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)和聚酯薄膜(PET)为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能