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氮化铝陶瓷基板材料的优点
5977
BRPCB
2023-01-06 16:06:45
先进封装工艺采用高性能氮化铝陶瓷板作为导热陶瓷基板，将铜直接键合在氮化铝上，进一步设计电路、表贴晶体管、功率二极管等。由于其良好的热性能和电性能，氮化铝逐渐成为此类基板设计的首选材料
影响陶瓷基板金属化的因素有哪些？
5226
BRPCB
2023-01-06 09:42:31
陶瓷金属化也用于在陶瓷基板上形成电路和电极以及填充填孔，我们使用铜膏或银膏对陶瓷基板进行表面金属化和过孔填充。使用陶瓷基板可实现高水平的热传导和可靠性，我们还进行其他加工比如激光钻孔、抛光和电镀。
氧化铝陶瓷基板有哪些分类
5742
BRPCB
2023-01-05 17:29:20
氧化铝陶瓷基材按AI2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。有时AI2O3含量为80%或75%也可归为普通氧化铝陶瓷系列。其中99瓷氧化铝材料用于制作高温夹锅、耐火炉管及陶瓷轴承
新能源汽车PCB电路板翘曲原因分析
6191
BRPCB
2023-01-05 16:43:42
芯板开料时也应注意经纬方向（开料后烤板120度2小时）；一般半固化片卷方向为经向；芯板长方向为经向； 压合后消除应力压板后冷压； 板料经纬方向不一致也会导致PCB板翘曲
氮化铝陶瓷基板镀铜方式
5778
BRPCB
2023-01-05 16:43:27
化学镀铜在抛光的氮化铝陶瓷基板上获得了非常高的粘附强度，附着力大于附着力测试中使用的环氧树脂的强度（即7.6kg/mm）。对于抛光的基板，断裂发生在环氧树脂而不是Cu-AIN界面
PCB电路板IPC标准
7261
BRPCB
2023-01-05 14:43:31
IPC是美国的印刷电路工业组织，它成立于1957年9月，英文名称是Institute of printed circuits，简称IPC。IPC的宗旨是为PCB和电子组装行业及其用户和供应商服务
PCB金手指工艺
8757
BRPCB
2023-01-05 13:45:20
电镀镍金：厚度可达2-80u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理
陶瓷基板是如何金属化的
7065
BRPCB
2023-01-05 09:07:56
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。
汽车电路板压合工艺流程
7052
BRPCB
2023-01-05 09:07:21
在内层芯板未压合前都经过AOI扫描，经修检完线路图形确认无误之后，就需要将PCB芯板叠在一起，并添加最终外层的铜箔后，这样就制成了该多层汽车电路板叠层的一个层压板。
PCB板厂加工77G 毫米波雷达电路板如何控制精度
7059
BRPCB
2023-01-03 09:50:44
汽车毫米波雷达传感器的天线阵列区域的一些阻抗匹配网络的线宽度仅有5mil。从5mil到6mil的1mil变化就会产生约3-6Ω的阻抗差。但是，当在低频段使用厚芯板的电路中，1mil的线宽度差也许只产生不到1Ω的阻抗差
