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什么是高温共烧陶瓷（HTCC）

什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。

怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔？

怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔？

多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性

77 GHz（76到81 GHz）雷达天线板材

RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。

了解清楚陶瓷基板平整度、平面度、平行度、共面度、翘曲度

衡量陶瓷基板平不平的指标有不少，在工程实践中，平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。

表面镀层对陶瓷基板高频性能的影响

氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战

氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。

高TG覆铜板对铜箔的技术

为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用

LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。

超厚铜电路板PCB设计及生产

通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。