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硅迈传感器系列封装基板

硅迈传感器系列封装基板

品  名:硅迈传感器系列封装基板
板  材:BT料
板  厚:0.35mm 
层  数:4层 
最小线宽:50um
最小间距:50um
测试负载板(Load Board) PCB

测试负载板(Load Board) PCB

品  名:测试负载板(Load Board)PCB
板  材:松下M6
板  厚:4.5mm 
层  数:32层 
测试平台:93K
平整度:<80μm
高精密IC载板

高精密IC载板

品  名:高精密IC载板
板  材:NPG-180IN
板  厚:0.40mm 
层  数:4层 
最小线宽:40um
最小间距:30um
6层1阶HDI软硬结合板

6层1阶HDI软硬结合板

品  名:6层1阶HDI软硬结合板
板  材:NP175F
板  厚:1.2mm 
层  数:6层 
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
10层通讯PCB主板

10层通讯PCB主板

品  名:10层通讯PCB主板
板  材:台光EM-827
板  厚:2.0mm 
层  数:10层 
介电常数:4.3
耗损因子:0.019
新能源汽车电池铜基板

新能源汽车电池铜基板

品  名:新能源汽车电池铜基板
板  材:台湾聚鼎铜基
板  厚:3.0mm
层  数:2层
完成铜厚:4OZ
最小孔径:2.0mm
表面处理:沉金
双面铝基大功率LED灯板

双面铝基大功率LED灯板

品  名:双面铝基大功率LED灯板
板  材:铝基板
板  厚:1.6mm
层  数:2层
完成铜厚:3OZ
最小孔径:1.2mm 
Rogers-RO3010高频电路板

Rogers-RO3010高频电路板

品  名:Rogers-RO3010高频电路板
板  材:Rogers-RO3010
板  厚:0.8mm 
层  数:2层 
介电常数:10.2+/-0.3
耗损因子:0.0022
F4BTMS220 高频板

F4BTMS220 高频板

品  名:F4BTMS220 高频板
板  材:F4BTMS220 
板  厚:0.85mm
层  数:2层
介质厚度:0.762mm
介电常数:2.2+/-0.02
耗损因子:0.0011
10层汽车控制PCB板

10层汽车控制PCB板

品  名:10层汽车控制PCB板
板  材:NPG-170N(无卤)
板  厚:2.0mm
层  数:10层
介电常数:4.2
耗损因子:0.010

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