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6层1阶HDI软硬结合板
品  名:6层1阶HDI软硬结合板
板  材:NP175F
板  厚:1.2mm 
层  数:6层 
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
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10层通讯PCB主板
品  名:10层通讯PCB主板
板  材:台光EM-827
板  厚:2.0mm 
层  数:10层 
介电常数:4.3
耗损因子:0.019
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新能源汽车电池铜基板
品  名:新能源汽车电池铜基板
板  材:台湾聚鼎铜基
板  厚:3.0mm
层  数:2层
完成铜厚:4OZ
最小孔径:2.0mm
表面处理:沉金
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双面铝基大功率LED灯板
品  名:双面铝基大功率LED灯板
板  材:铝基板
板  厚:1.6mm
层  数:2层
完成铜厚:3OZ
最小孔径:1.2mm 
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Rogers-RO3010高频电路板
品  名:Rogers-RO3010高频电路板
板  材:Rogers-RO3010
板  厚:0.8mm 
层  数:2层 
介电常数:10.2+/-0.3
耗损因子:0.0022
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F4BTMS220 高频板
品  名:F4BTMS220 高频板
板  材:F4BTMS220 
板  厚:0.85mm
层  数:2层
介质厚度:0.762mm
介电常数:2.2+/-0.02
耗损因子:0.0011
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10层汽车控制PCB板
品  名:10层汽车控制PCB板
板  材:NPG-170N(无卤)
板  厚:2.0mm
层  数:10层
介电常数:4.2
耗损因子:0.010
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4层物联网PCB板
品  名:4层物联网PCB板
板  材:TU-662
板  厚:1.6mm
层  数:4层
介电常数:4.3
耗损因子:0.014
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12层分段金手指PCB板
品  名:12层分段金手指PCB板
板  材:Isola-FR408HR
板  厚:1.6mm
层  数:12层
介电常数:3.65
耗损因子:0.0095
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8层1阶HDI医疗板
品  名:8层1阶HDI医疗板
板  材:S1170G(无卤)
板  厚:1.2mm
层  数:8层
介电常数:4.4
耗损因子:0.010
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