24小时客户服务热线:0755-23599845
Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
首 页
关于博锐
博锐简介
组织架构
企业文化
发展历程
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
PCB技术区
PCB制造技术
PCB设计技术
IC封装载板
板材规格书
行业新闻
制程能力
生产设备
工艺流程
设备列表
品质保证
质量方针
质管体系
材料保证
资质认证
社会责任
环境保护
绿色制造
员工关怀
安全职责
联系博锐
联系博锐
人才策略
人才激励
招聘中心
首 页
关于博锐
博锐简介
组织架构
企业文化
发展历程
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
PCB技术区
PCB制造技术
PCB设计技术
IC封装载板
板材规格书
行业新闻
制程能力
生产设备
工艺流程
设备列表
品质保证
质量方针
质管体系
材料保证
资质认证
社会责任
环境保护
绿色制造
员工关怀
安全职责
联系博锐
联系博锐
人才策略
人才激励
招聘中心
Pdoduct Center
首页
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
99%氧化铝陶瓷电路板
品  名:99%氧化铝陶瓷电路板
板  材:99%氧化铝
板  厚:1.6mm
层  数:2层
表面处理:沉金
查看详细
氧化铝Al₂O₃陶瓷PCB电路基板
品 名:氧化铝Al₂O₃陶瓷PCB电路基板
板 材:氧化铝Al₂O₃陶瓷
板 厚:1.0mm
层 数:2层
介电常数:10
热导率:29 W/m.k
查看详细
台耀TU-933+高速板
品 名:台耀TU-933+高速板
板 材:TU-933+
板 厚:1.6mm
介电常数DK:3.16
损耗因子DF:0.0021
查看详细
2层氧化铝Al2O3陶瓷板
品名:2层氧化铝Al2O3陶瓷板
板材:Al2O3
板厚:1.0mm
层数:2层
介电常数:10
热导率:29 W/m.k
查看详细
2层氮化铝AIN-200陶瓷板
品名:2层氮化铝AIN-200陶瓷板
板材:AIN-200
板厚:1.0mm
层数:2层
介电常数:8.5
热导率:200 W/m.k
查看详细
载板/BGA
品  名:载板/BGA
板  材:BT料
板  厚:0.36mm 
层  数:4层 
最小线宽:35um
最小间距:35um
查看详细
硅迈传感器系列封装基板
品  名:硅迈传感器系列封装基板
板  材:BT料
板  厚:0.35mm 
层  数:4层 
最小线宽:50um
最小间距:50um
查看详细
测试负载板(Load Board) PCB
品  名:测试负载板(Load Board)PCB
板  材:松下M6
板  厚:4.5mm 
层  数:32层 
测试平台:93K
平整度:<80μm
查看详细
高精密IC载板
品  名:高精密IC载板
板  材:NPG-180IN
板  厚:0.40mm 
层  数:4层 
最小线宽:40um
最小间距:30um
查看详细
6层1阶HDI软硬结合板
品  名:6层1阶HDI软硬结合板
板  材:NP175F
板  厚:1.2mm 
层  数:6层 
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
查看详细
«
1
2
3
4
5
6
7
8
»
选择样式
选择布局
盒子
全屏
选择颜色
选择背景
选择背景