24小时客户服务热线:0755-23599845
Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
首 页
关于博锐
博锐简介
组织架构
企业文化
发展历程
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
PCB技术区
PCB制造技术
PCB设计技术
IC封装载板
板材规格书
行业新闻
制程能力
生产设备
工艺流程
设备列表
品质保证
质量方针
质管体系
材料保证
资质认证
社会责任
环境保护
绿色制造
员工关怀
安全职责
联系博锐
联系博锐
人才策略
人才激励
招聘中心
首 页
关于博锐
博锐简介
组织架构
企业文化
发展历程
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
PCB技术区
PCB制造技术
PCB设计技术
IC封装载板
板材规格书
行业新闻
制程能力
生产设备
工艺流程
设备列表
品质保证
质量方针
质管体系
材料保证
资质认证
社会责任
环境保护
绿色制造
员工关怀
安全职责
联系博锐
联系博锐
人才策略
人才激励
招聘中心
Pdoduct Center
首页
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
12层3阶HDI板
品  名:12层3阶HDI板
板  材:IT-958G
板  厚:1.2mm
层  数:12层
介电常数:3.7
耗损因子:0.007
查看详细
8层2阶HDI板
品  名:8层2阶HDI板
板  材:NP-175F
板  厚:1.2mm
层  数:8层
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
查看详细
6层工控电路板
品  名:6层工控电路板
板  材:TU-768
板  厚:2.0mm
层  数:6层
介电常数:4.3
耗损因子:0.018
查看详细
4层新能源汽车电路板
品  名:4层新能源汽车电路板
板  材:S1000-2
板  厚:1.6mm
层  数:4层
介电常数:4.4
耗损因子:0.015
查看详细
10层1阶HDI背钻板
品  名:10层1阶HDI背钻板
板  材:IT-958G
板  厚:1.6mm
层  数:10层
介电常数:3.7
耗损因子:0.007
查看详细
12层高速电路板
品  名:12层高速电路板
板  材:NP-175F
板  厚:1.6mm
层  数:12层
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
查看详细
6层服务器主板
品  名:6层服务器主板
板  材:S1000-2
板  厚:1.6mm
层  数:6层
介电常数:4.4
耗损因子:0.015
查看详细
400G光模块板
品  名:400G光模块板
板  材:松下M6
板  厚:1.0mm
层  数:10层
介电常数:3.71
耗损因子:0.002
查看详细
8层金手指板
品  名:8层金手指板
板  材:TU-768
板  厚:1.6mm
层  数:8层
介电常数:4.3
耗损因子:0.018
查看详细
双面新能源铜基板
品  名:双面新能源铜基板
板  材:铜基
板  厚:3.2mm
层  数:2层
完成铜厚:3OZ
最小孔径:1.2mm
表面处理:沉金
查看详细
«
1
2
3
4
5
6
7
»
选择样式
选择布局
盒子
全屏
选择颜色
选择背景
选择背景