技术参数
品 名:10层2阶HDI软硬结合板
板 材:台光EM-888S
板 厚:1.0mm
层 数:10层
最小线宽/线距:4/4mil
成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ
验收标准:IPC6012 CLASS 3 级
表面工艺:沉金
介电常数:3.8
损耗因子:0.0055
用 途:安防监控设备
衡量陶瓷基板平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接,这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积,还提高了布线密度,使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
氮化硅(Si₃N₄)基AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其高热导率(>90 W/m·K)、高强度(抗弯强度>800 MPa)以及优异的耐热冲击性,已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
为什么普通Tg不能和高Tg混压? FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
77G毫米波雷达线路板