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10层2阶HDI软硬结合板
品 名：10层2阶HDI软硬结合板
板 材：台光EM-888S
板 厚：1.0mm
层 数：10层
介电常数：3.8
耗损因子：0.0055
板 材：台光EM-888S
板 厚：1.0mm
层 数：10层
介电常数：3.8
耗损因子：0.0055
产品详情
技术参数
品 名：10层2阶HDI软硬结合板
板 材：台光EM-888S
板 厚：1.0mm
层 数：10层
最小线宽/线距：4/4mil
成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ
验收标准：IPC6012 CLASS 3 级
表面工艺：沉金
介电常数：3.8
损耗因子：0.0055
用 途：安防监控设备
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