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单面铜基板

单面铜基板

品  名:单面铜基板
板  材:铜基
板  厚:3.0mm 
层  数:1层
完成铜厚:5OZ
最小孔径:1.5mm
表面处理:沉金
18层线圈电路板

18层线圈电路板

品  名:18层线圈电路板
板  材:S1141
板  厚:4.5mm
层  数:18层
成品铜厚:内层3OZ,外层2OZ
最小孔铜:30um
2层9OZ厚铜线路板

2层9OZ厚铜线路板

品  名:2层9OZ厚铜线路板
板  材:KB6160
板  厚:1.6mm
层  数:2层
成品铜厚:外层9OZ
最小孔铜:30um
8层4OZ高频电源厚铜板

8层4OZ高频电源厚铜板

品  名:8层4OZ高频电源厚铜板
板  材:S1000-2
板  厚:3.0mm
层  数:8层
成品铜厚:内层4OZ,外层4OZ
最小孔铜:35um
4层软硬结合板

4层软硬结合板

品  名:4层软硬结合板
板  材:S1000-2
板  厚:0.8mm 
层  数:4层 
介电常数:4.4
耗损因子:0.015
10层软硬结合板

10层软硬结合板

品  名:10层软硬结合板
板  材:松下M6(Megatron6)
板  厚:1.6mm 
层  数:10层 
介电常数:3.71
耗损因子:0.002
12层5OZ电源板

12层5OZ电源板

品  名:12层5OZ电源板
板  材:S1000-2
板  厚:3.2mm 
层  数:12层 
成品铜厚:内层4OZ,外层5OZ
最小孔铜:50um
6层软硬结合板

6层软硬结合板

品  名:6层软硬结合板
板  材:S1170G
板  厚:1.6mm 
层  数:6层 
介电常数:4.4
耗损因子:0.0010
LGA封装IC载板

LGA封装IC载板

品  名:LGA封装IC载板
板  材:HL832NX-A
板  厚:0.26mm 
层  数:4层 
最小线宽:50um
最小间距:40um
双面铝基台阶板

双面铝基台阶板

品  名:双面铝基台阶板
板  材:FR4+铝基板
板  厚:2.0mm
层  数:2层
完成铜厚:2OZ
最小孔径:1.0mm 
台阶深度:0.8mm

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