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12层1阶HDI软硬结合板

12层1阶HDI软硬结合板

品  名:12层1阶HDI软硬结合板
板  材:IT-958G 
板  厚:1.3mm 
层  数:12层 
介电常数:3.8
耗损因子:0.0057
4层厚铜电源板

4层厚铜电源板

品  名:4层厚铜电源板
板  材:S1150G
板  厚:2.0mm
层  数:4层
成品铜厚:内层2OZ,外层3OZ
最小孔铜:25um
16层2阶HDI板

16层2阶HDI板

品  名:16层2阶HDI板
板  材:NP-175F
板  厚:1.2mm
层  数:16层
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
22层高速PCB板

22层高速PCB板

品  名:22层高速PCB板
板  材:IT-958G
板  厚:2.4mm
层  数:22层
介电常数:3.7
耗损因子:0.007
8层1阶HDI软硬结合板

8层1阶HDI软硬结合板

品  名:8层1阶HDI软硬结合板
板  材:NPG-170
板  厚:1.2mm 
层  数:8层 
介电常数:4.2
耗损因子:0.010
RO4835+FR4混压高频板

RO4835+FR4混压高频板

品  名:RO4835+FR4混压高频板
板  材:罗杰斯RO4835+IT180A
板  厚:1.2mm
层  数:8层
介电常数:3.48+/-0.05
耗损因子:0.0037

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