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6层软硬结合板

6层软硬结合板

品  名:6层软硬结合板
板  材:S1170G
板  厚:1.6mm 
层  数:6层 
介电常数:4.4
耗损因子:0.0010
LGA封装IC载板

LGA封装IC载板

品  名:LGA封装IC载板
板  材:HL832NX-A
板  厚:0.26mm 
层  数:4层 
最小线宽:50um
最小间距:40um
双面铝基台阶板

双面铝基台阶板

品  名:双面铝基台阶板
板  材:FR4+铝基板
板  厚:2.0mm
层  数:2层
完成铜厚:2OZ
最小孔径:1.0mm 
台阶深度:0.8mm
4层6OZ厚铜板

4层6OZ厚铜板

品  名:4层6OZ厚铜板
板  材:TU-768
板  厚:6.5mm
层  数:4层
成品铜厚:内层6OZ,外层6OZ
最小孔铜:40um
16层2阶HDI板

16层2阶HDI板

品  名:16层2阶HDI板
板  材:NP-175F
板  厚:1.2mm
层  数:16层
介电常数:4.2
耗损因子:0.013
22层高速PCB板

22层高速PCB板

品  名:22层高速PCB板
板  材:IT-958G
板  厚:2.4mm
层  数:22层
介电常数:3.7
耗损因子:0.007
8层1阶HDI软硬结合板

8层1阶HDI软硬结合板

品  名:8层1阶HDI软硬结合板
板  材:NPG-170
板  厚:1.2mm 
层  数:8层 
介电常数:4.2
耗损因子:0.010
RO4835+FR4混压高频板

RO4835+FR4混压高频板

品  名:RO4835+FR4混压高频板
板  材:罗杰斯RO4835+IT180A
板  厚:1.2mm
层  数:8层
介电常数:3.48+/-0.05
耗损因子:0.0037
RO4350B微波高频板

RO4350B微波高频板

品  名:RO4350B微波高频板
板  材:RogersRO4350B
板  厚:0.85mm
层  数:2层
介电常数:3.48+/-0.05
耗损因子:0.0037
RO4350B+FR408混压高频板

RO4350B+FR408混压高频板

品  名:RO4350B+FR408混压高频板
板  材:RogersRO4350B+FR408
板  厚:1.6mm
层  数:12层
介电常数:3.48+/-0.05
耗损因子:0.0037

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