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什么是罗杰斯Rogers PCB？

罗杰斯PCB是罗杰斯公司生产的一种高频板材料，它不同于传统的PCB板—环氧树脂(FR4)，它中间没有玻璃纤维，使用陶瓷粉底作为高频材料。罗杰斯具有优越的介电常数DK和温度稳定性。其介电常数热膨胀系数与铜箔非常一致，可用于改善聚四氟乙烯基板的不足之处。它非常适用于高速电子设计、商用微波和射频应用。它的低吸水性是高湿度应用的理想选择，为高频板行业的客户提供最优质的材料和相关资源，从根本上提高产品质量。

罗杰斯4003C和罗杰斯4350B具有优异的低介电损耗DF特性。因此，它们提供了比PTFE材料更具成本效益和可加工的高频材料选择。此外，X轴和y轴的热膨胀系数与铜相似。z轴膨胀系数远低于FR4 (46ppm/ °C)， Tg值较高(>280°C)，具有良好的热稳定性。整个产品在PCB加工和组装中的尺寸稳定性和高可靠性将为多层电路的设计带来更多的好处。

当电路工作频率在500MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围明显减小。罗杰斯RO4350B材料允许射频工程师方便地设计电路，如网络匹配和传输线的阻抗控制。由于其低介电损耗DF特性，在高频应用中，RO4350B材料比普通电路原材料具有更多的优势。其介电常数随温度波动在同类材料中几乎是最低的。在较宽的频率范围内，其介电常数DK也相对稳定在3.48，建议设计值为3.66,LoPra铜箔可以减少插入损耗，使材料适合宽带应用。

博锐电路常备有RO4003C、RO3003、RO4350B、RT5880、RT5870、RO4450F Prepreg等不同规格的材料，可以满足您的即时响应PCB需求。我们拥有丰富的RFID数据工艺工程经验和完整的高频材料加工控制系统，确保产品设计功能。

博锐电路是从事罗杰斯高频PCB板的PCB制造商，可以满足客户的各种高频PCB板需求。

我们签约组装用于军事通信应用的PCB，并提供Rogers 4350B, Rogers 4003C和RT5880材料组装服务，我们将在产品交付前使用自动光学检查和x射线检查进行最终测试，将有严格的阻抗控制遵循规范和测试报告。

从消费类产品到军用PCB行业的服务(特殊5G应用)，我们将不断努力打造超出您期望的罗杰斯PCB产品，发展长期的客户关系，并成为您最好的制造合作伙伴。

什么是罗杰斯材料？

罗杰斯是一家全球领先的材料技术公司，开发用于高频，高性能印刷电路板(pcb)的先进电路板层压材料，了解罗杰斯材料的一些关键事项。

为不同的应用和性能要求开发各种电路板基板材料，目前流行的材料包括RO4000, RO3000, RT/duroid等。利用专门的专有配方来制造具有特定介电、热和机械特性的材料。专门从事用于射频(RF)和微波pcb和组件的高频材料，稳定的电气性能。符合UL要求、IPC标准、RoHS等主要行业标准。通过航空航天，通讯，国防，汽车和其他关键应用认证。

罗杰斯的材料技术可实现更高的电路密度，提高信号速度和完整性，并增强pcb的可靠性。被世界各地的PCB制造商用于制造先进电子设备的高端电路板。提供刚性和柔性电路层压板兼容常见的PCB制造工艺。

罗杰斯电路板材料概述

罗杰斯提供业界最广泛的电路板基板材料选择之一，以满足各种应用的需求。

RO4000系列高频材料，RO4000系列由陶瓷填充热固性材料组成，专为精确的电路板设计，工作频率高达毫米波。它具有优异的尺寸稳定性，低热膨胀和出色的高频性能。一些选项包括:

RO4003C -最常见的版本，用于无线，航空航天，国防和仪器仪表应用。

RO4350B -更高的导热性，用于电源电路和散热。

RO4450F –提高热循环可靠性性能。

RO4835 -具有相似电气特性的轻质材料替代品。

RO3000系列高频材料，与RO4000系列材料相比，RO3000系列提供了更实惠的电路材料，使它们在成本敏感的商业应用中很受欢迎。选项包括:

RO3003 -高频材料，插入损耗优于RO3010。

RO3006 -功率模块的高介电常数和热导率。

RO3010 -通用微波材料，具有良好的高频性能。

RT/duroid高频材料，RT/duroid材料经过特殊设计，可提供严格控制的电气参数，以实现最佳电路功能。它们不含卤素。变量包括:

RT/duroid 5880 -用于毫米波应用中的高功率密度的低损耗材料。

RT/duroid 6002 -成本优化的微波材料，比RO4350B具有更好的热性能。

RT/duroid 6035HTC -用于功率放大器和天线的高导热性和低损耗。

TMM热固性微波材料，TMM系列提供了一系列热固性微分散陶瓷填充材料，涵盖了宽带应用的广泛介电常数。选项包括TMM3、TMM4、TMM6、TMM10i等。

罗杰斯材料对pcb板的优势，使用罗杰斯材料制造电路板提供了以下关键优势:

PCB高频性能-在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性，以实现最佳的电气功能，允许更高的工作频率。

PCB信号完整性-优异的尺寸稳定性以及精细的微结构导致光滑的铜表面，大大提高了通过PCB走线的信号速度，质量和信号完整性。

PCB可靠性–长期材料稳定性、附着力和耐久性支持国防、航空航天、汽车和其他长寿命应用的可靠性要求。

PCB设计灵活性-广泛的材料厚度，尺寸，认证，介电常数，介质损耗和其他参数提供了广泛的设计灵活性。

PCB散热管理-专门的配方，具有高导热性，低热膨胀系数，以及出色的热稳定性，用于管理电路板中的热量，对电力设备至关重要。

PCB小型化-一致和可靠的电气性能允许在给定区域内构建更高复杂性的电路板，元件，电路和电气特性，以实现更大的小型化。

符合行业标准-材料符合严格控制的行业和应用中使用的主要环境和法规管控标准。

博锐电路的仓库内库存有很多的罗杰斯材料，我们生产纯罗杰斯PCB或混压PCB板，FR4+罗杰斯PCB和铝+罗杰斯PCB板。如果您有特殊的设计和材料要求，请将您的设计和要求与您的PCB结构图一起发送给我们sales@brpcb.com。如果您需要设计建议和咨询，欢迎您与我们联系。

为了支持大学和机构的研发，罗杰斯PCB以具有竞争力的价格出售，即使是少量订单。更多信息请联系博锐电路(https://www.brpcb.com)。