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DBC陶瓷基板铜片氧化工艺介绍
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BRPCB
2023-03-06 17:22:23
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其制备过程中关键因素是氧元素的引入，因此需对铜片进行预氧化处理。
PCB及其电子元器件系统级散热技术进展
2741
BRPCB
2023-03-06 09:32:24
针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点，将系统级散热技术分为单相散热和多相散热，指出各种散热技术的热流密度范围，从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点，为 PCB 电路板及其电子元器件系统级散热技术进一步发展提供了建议。
黑色氧化铝陶瓷
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BRPCB
2023-03-04 10:13:52
95%黑色氧化铝陶瓷具有绝缘性能好、膨胀系数小、热导率高、机械强度高、避光性好、耐磨性、低介电损耗等优良特性。由于其独特的性能，受到了广泛的重视，也吸引了更多的科研人员对其开发和研究。在未来中，95%黑色氧化铝陶瓷在空气污染控制，熔炼金属过滤方面的应用已经具备了可能性。
LCP技术助力毫米波段超宽带槽天线设计
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BRPCB
2023-03-04 08:16:35
本文基于LCP电路工艺，提出了一种毫米波段的超宽带锥形槽天线。为了进一步展宽带宽，首次提出用两个锥形槽相结合的设计方案。带金属地板的结构可以有效抑制天线的后向辐射。设计的结果表明，该天线可以工作在33GHz－60GHz，整个工作带宽内方向图基本一致。
FEKO仿真天线体和天线面
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BRPCB
2023-03-03 14:24:00
以刀型天线为例，在HFSS中自带厚度2mm，导入FEKO以后实际上是一个“体”而不是一个面，由于需要在飞机平台上看方向图，接地面积需要设置大一些，设置到了5米
长短金手指工艺研发浅谈
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BRPCB
2023-02-27 17:18:30
为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征，更是出现一些特殊结构的板件，对于长短金手指选化板，用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。
PCB焊接后板面发白改善探讨
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BRPCB
2023-02-27 16:26:35
PCB焊接后发白，是指焊接后使用洗板水清洗板面后，在板面形成白色水纹印和手接触有粘手感觉，给PCBA产品可靠性与外观带来质量风险。本文主要论述了PCBA手工焊接后出现板面发白的产生机理与成因分析，并提出了预防改善方案。
DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的PCB设计
1799
BRPCB
2023-02-27 13:59:38
由于每个开关电源都会产生宽频带噪声，所以，想要将汽车PCB网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时，还能满足汽车OEM的EMC标准，简直是难上加难。通常会根据机械尺寸提前定义好PCB尺寸和电缆连接器的位置。
干湿膜优缺点详讲
7533
BRPCB
2023-02-25 15:24:12
湿膜主要用于内层，单面板和无非金属化孔的板子，主要优势是成本低，总成本较干膜低25-30%，特别在制作大批量性订单时优势突出，主要劣势在于增加工序，制作精密线路困难 。干膜主要优势是简化流程，节约制版时间，方便制作厚铜板，精密线路，特别适合样板和小批量作业，主要劣势成本高与湿膜。
揖斐电决定对封装基板进行史上最大规模投资
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BRPCB
2023-02-25 10:55:24
揖斐电计划在日本岐阜县西部的大野町建大型新工厂，用于生产半导体封装基板，该工厂计划在2026年3月期（2025年4月一2026年3月）开始稼动。2023年1月，揖斐电披露对该工厂投资2500亿日元（约人民币130.5亿元）
