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芯片封装工艺流程与设计优化：提高芯片性能和可靠性
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BRPCB
2023-03-10 09:26:38
芯片封装工艺流程是将芯片（集成电路）进行封装，以保护芯片并方便其与外界交互。封装工艺流程通常可以分为前段操作和后段操作。前段操作是指在芯片封装之前的工艺步骤，后段操作是指在成型之后的工艺步骤。
电子可重构微带线滤波器技术详解
4293
BRPCB
2023-03-10 09:01:23
本文介绍了若干种电子可重构或可调谐微带线滤波器。通过采用不同的电子控制技术，包括射频微机电系统和铁电体，梳状滤波器结构已经被广泛地用来开发可调谐或可重构滤波器，虽然这类滤波器的带宽通常都很小。
一文了解铜浆于LTCC中的应用
5943
BRPCB
2023-03-09 17:39:41
随着我国微电子产业水平的不断提高，电子封装技术向着高频高速、高可靠性、大尺寸、高度集成化方向发展，电子封装导体材料在新一代封装材料体系中发挥着越来越重要的作用。今天我们就带大家一起来看看自制铜浆的组成和特点，一起探讨铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察，方阻、剪切强度的测试，分析讨论玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。
微波毫米波射频芯片与技术应用优势分析
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BRPCB
2023-03-09 15:37:22
毫米波集成电路具有体积小、成本低等很多优点 , 传统的毫米波单片集成电路主要采用化合物半导体工艺，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等，其在毫米波频段具有良好的性能，是该频段的主流集成电路工艺。另一方面，近十几年来硅基（CMOS、SiGe等）毫米波亚毫米波集成电路也取得了巨大进展。
IGBT结构分析和拆解
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BRPCB
2023-03-09 11:11:24
IGBT （绝缘栅双极晶体管）作为一种功率半导体器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点。它是能量转换和传输的核心装置。
DBC陶瓷基板铜片氧化工艺介绍
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BRPCB
2023-03-06 17:22:23
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其制备过程中关键因素是氧元素的引入，因此需对铜片进行预氧化处理。
PCB及其电子元器件系统级散热技术进展
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BRPCB
2023-03-06 09:32:24
针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点，将系统级散热技术分为单相散热和多相散热，指出各种散热技术的热流密度范围，从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点，为 PCB 电路板及其电子元器件系统级散热技术进一步发展提供了建议。
黑色氧化铝陶瓷
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BRPCB
2023-03-04 10:13:52
95%黑色氧化铝陶瓷具有绝缘性能好、膨胀系数小、热导率高、机械强度高、避光性好、耐磨性、低介电损耗等优良特性。由于其独特的性能，受到了广泛的重视，也吸引了更多的科研人员对其开发和研究。在未来中，95%黑色氧化铝陶瓷在空气污染控制，熔炼金属过滤方面的应用已经具备了可能性。
LCP技术助力毫米波段超宽带槽天线设计
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BRPCB
2023-03-04 08:16:35
本文基于LCP电路工艺，提出了一种毫米波段的超宽带锥形槽天线。为了进一步展宽带宽，首次提出用两个锥形槽相结合的设计方案。带金属地板的结构可以有效抑制天线的后向辐射。设计的结果表明，该天线可以工作在33GHz－60GHz，整个工作带宽内方向图基本一致。
FEKO仿真天线体和天线面
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BRPCB
2023-03-03 14:24:00
以刀型天线为例，在HFSS中自带厚度2mm，导入FEKO以后实际上是一个“体”而不是一个面，由于需要在飞机平台上看方向图，接地面积需要设置大一些，设置到了5米
