
95%黑色氧化铝陶瓷具有绝缘性能好、膨胀系数小、热导率高、机械强度高、避光性好、耐磨性、低介电损耗等优良特性。由于其独特的性能,受到了广泛的重视,也吸引了更多的科研人员对其开发和研究。在未来中,95%黑色氧化铝陶瓷在空气污染控制,熔炼金属过滤方面的应用已经具备了可能性。
本文基于LCP电路工艺,提出了一种毫米波段的超宽带锥形槽天线。为了进一步展宽带宽,首次提出用两个锥形槽相结合的设计方案。带金属地板的结构可以有效抑制天线的后向辐射。设计的结果表明,该天线可以工作在33GHz-60GHz,整个工作带宽内方向图基本一致。
以刀型天线为例,在HFSS中自带厚度2mm,导入FEKO以后实际上是一个“体”而不是一个面,由于需要在飞机平台上看方向图,接地面积需要设置大一些,设置到了5米
为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征,更是出现一些特殊结构的板件,对于长短金手指选化板,用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。
PCB焊接后发白,是指焊接后使用洗板水清洗板面后,在板面形成白色水纹印和手接触有粘手感觉,给PCBA产品可靠性与外观带来质量风险。本文主要论述了PCBA手工焊接后出现板面发白的产生机理与成因分析,并提出了预防改善方案。
由于每个开关电源都会产生宽频带噪声,所以,想要将汽车PCB网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时,还能满足汽车OEM的EMC标准,简直是难上加难。通常会根据机械尺寸提前定义好PCB尺寸和电缆连接器的位置。
湿膜主要用于内层,单面板和无非金属化孔的板子,主要优势是成本低,总成本较干膜低25-30%,特别在制作大批量性订单时优势突出,主要劣势在于增加工序,制作精密线路困难 。干膜主要优势是简化流程,节约制版时间,方便制作厚铜板,精密线路,特别适合样板和小批量作业,主要劣势成本高与湿膜。
揖斐电计划在日本岐阜县西部的大野町建大型新工厂,用于生产半导体封装基板,该工厂计划在2026年3月期(2025年4月一2026年3月)开始稼动。2023年1月,揖斐电披露对该工厂投资2500亿日元(约人民币130.5亿元)
孔破指的是在孔壁金属化过程中或完工后,其原本应完好覆盖孔壁的孔铜出现了局部破洞、环状孔破,孔壁裂缝、整孔无铜的现像而称之。无论如何管制孔破,不外乎人,机,料,法,环这4M1E,从材料选择,到电镀方法,参数,辅助装置,再到塞孔饱满度,到无铅工序及SMT IR PROFILE各个环节都要严阵以待,真正做到精细管理。
对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波板的需求量增加。本文重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点,以供参考和建议