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微带阵列天线RO4350B板材的损耗及设计技巧总结
5701
BRPCB
2023-03-24 10:06:59
RO4350B板材厚度为20mil的，HFSS计算的不同长度微带线插损情况。从图中可以看出，微带线的插损约为17dB/m，其中金属损耗、介质损耗和其它损耗分别为4.47dB/m、11.27dB/m、1.26dB/m
滤波器基础知识整理
2030
BRPCB
2023-03-22 15:34:37
在客户对滤波器指标概念比较模糊时，通常需要询问客户体积、损耗、带外需要抑制的频率以及抑制度、功率容量等。根据这几个简单的指标要求基本可以判断出滤波器种类。
IGBT供不应求，代工价格喊涨
1779
2023-03-22 14:16:08
随着新能源车兴起，对高电压需求大增，IGBT成为产业发展焦点，一辆电动车使用的IGBT数量高达上百颗，是传统燃油车的七到十倍。在工业用途上，则有AC伺服马达、变频器、风力及太阳能发电等绿电应用
高效屏蔽EMI的AgMS/PI薄膜材料研究
1368
BRPCB
2023-03-18 09:52:43
AgMS/PI薄膜表现出出色的热管理性能，在极低的电源电压(1.1V)下达到200.2°C的高饱和温度，显示出快速响应时间(3.1s)、出色的循环加热稳定性和出色的可靠性。这些优异的性能预示着AgMS/PI薄膜在恶劣环境下的电子通讯和人工智能领域的巨大潜力
MathWorks 和 Green Hills Software 开发安全相关应用的集成
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BRPCB
2023-03-15 15:50:36
领先的数学计算软件开发商 MathWorks 和嵌入式软件安全与安保领域的全球领先者 Green Hills Software 宣布了一项集成，帮助工程师使用 Simulink® 为 Infineon AURIX™ TC4x 系列汽车微控制器设计安全相关应用。使用新微控制器系列的工程师可以通过 Green Hills Software 对 AURIX 的支持自动编译 Embedded Coder® 生成的代码，然后使用处理器在环（PIL）仿真执行背靠背测试。
影响IC芯片封装的主要关键技术
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BRPCB
2023-03-15 15:07:09
谈到芯片封装对IC载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ，简称EMS)的影响时，重点主要集中在大封装和极高I数、O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如此
世纪对谈，张忠谋如何看待《芯片战争》？
1955
BRPCB
2023-03-14 16:37:13
台积电的成立，让所有的芯片设计公司有一个可靠的合作伙伴。张忠谋承诺台积电永远不会设计芯片，只专注于制造芯片。台积电不与客户竞争，只要客户成功，台积电就会成功。芯片制造的规模经济需要不断的产业整合。
三阶交调失真如何测试
2335
BRPCB
2023-03-14 11:17:10
当两个或多个信号频率同时通过同一个无缘射频传输系统时，由于传输系统的非线性影响，使基频信号之间产生非线性频率分量，这种现象被称为交调。这些交调产物如果落在接收频带内，又足够的强，则形成对基波信号频率的干扰，称这种干扰为或无源交调失真
简述碳化硅功率器件封装关键技术
2388
BRPCB
2023-03-14 10:45:15
本文分析和探讨了碳化硅器件封装中的3个关键技术问题：1）整理归纳了低杂散电感参数的新型封装结构，从设计原理上概括了其基本思路并列举了一些典型封装结构；2）总结了目前常用的一些高温封装方式和材料特性等
趋肤效应和铜箔粗糙度关系以及造成导线损耗的影响
5946
BRPCB
2023-03-14 09:50:00
常规电解铜的表面粗糙度约为5um，对于5GHZ左右的信号不能表现出太大的影响。但是随着频率的提高趋肤深度就越小就要考虑使用高速板材搭配低粗糙度来使用。目前常用于搭配高速板材的铜箔处理方式有反转铜箔和超低粗糙度铜皮，如果对性能有更高要求，则还有压延处理的铜箔及极低粗糙度铜箔。
