Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
浅谈孔破原因及解决方法
21463
BRPCB
2023-02-23 16:31:43
孔破指的是在孔壁金属化过程中或完工后，其原本应完好覆盖孔壁的孔铜出现了局部破洞、环状孔破，孔壁裂缝、整孔无铜的现像而称之。无论如何管制孔破，不外乎人，机，料，法，环这4M1E，从材料选择，到电镀方法，参数，辅助装置，再到塞孔饱满度，到无铅工序及SMT IR PROFILE各个环节都要严阵以待，真正做到精细管理。
高频板制作关键点控制探讨
5451
BRPCB
2023-02-23 11:50:23
对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波板的需求量增加。本文重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点，以供参考和建议
PCB板等离子处理的介绍
6094
BRPCB
2023-02-23 09:56:45
等离子体处理目前主要用于高频板、HDI、软硬结合、特别适用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。产能不高，成本大也是其劣势，但等离子体处理优势也明显，相对于其他表面处理方法，它在处理特氟龙活化，提高其亲水性，确保孔金属化，镭射孔的处理，去除精密线路间残留干膜，粗化，补强前处理，阻焊以及丝印字符的前处理等方面它的优势是无法替代的，并且还具有是清洁、环保的特点。
触摸按键PCB设计总结
3334
BRPCB
2023-02-23 09:00:47
为解决传统的机械式按键输入方式易磨损、易藏污垢、寿命短等问题，将电容式触摸技术应用到触摸按键之中，开展了对电容式触摸感应技术的分析，电容式触摸技术电路简单，因此适用于各种家用电器。
讲解集电极开路电路的工作原理
1679
BRPCB
2023-02-21 17:37:56
集电极开路是各种集成电路中常见的输出。集电极开路就像一个接地或断开的开关。除了将IC或任何其他晶体管的输出连接到特定设备外，还连接到NPN晶体管的集电极开路的基极端子，NPN晶体管的发射极端子与接地引脚内部连接。
深度分析PCB电镀夹膜原因
8355
BRPCB
2023-02-21 17:37:30
印制板布线密度越来越高，线宽、间距以及孔径要求越来越小，孔壁铜厚要求高，一些订单结构也向要求更高、难度更大的方向发展。因此更激化了电镀夹膜报废与品质改善的矛盾。电镀夹膜品质改善成为不得不面对的改善项目。
功率继电器要用陶瓷基板做材料的原因
1442
BRPCB
2023-02-20 14:04:46
继电器中使用的技术已经使用了最好的连接材料，具有协调的扩展特性。 热应力循环次数，（陶瓷基板）已经大大优于市面上大多数产品一倍，这项技术，结合最佳尺寸的组件，提供首屈一指的结果。
微带线的不连续性和解决方法
2627
BRPCB
2023-02-20 08:55:36
在射频电路设计中，微带线是最常用的一种传输线，从某种角度来说，微带线就是PCB上直流/数字线的一种射频实现形式。我们今天一起来学习下微带线的不连续性和解决方法。
利用成型设备降低PCB制造成本
6591
BRPCB
2023-02-18 11:05:11
由于每个公司的工艺制程能力不同，成型设备配置不同，产品形态也有差异，以上是从原理上进行的分析和举例，具体落实时可以根据实际情况做具体的分析，灵活的处理。通过对硬板传统成型设备研究，合理进行制造设计，提高生产效率，降低PCB制造成本。
高频高速电路板背钻工艺
6451
BRPCB
2023-02-17 14:25:09
那高频高速电路板要怎么消除这个stub，PCB板厂有个钻孔工艺叫背钻。就是通过一个比过孔内径大一点钻头(一般大0.2mm)在不连接的那几层最外面的那层往里钻，直到把不连接层都钻掉
