Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
12oz 超厚铜多层PCB板制造工艺研究
6703
BRPCB
2023-02-16 17:31:57
随着电源通讯模块的快速发展，4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求，10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高；本文即对12oz超厚铜多层PCB板的制作工艺进行了可行性研究，采用分步控深蚀刻技术+增层压合技术，有效实现了12oz超厚铜多层印制板的加工生产，满足了客户的特种需求
射频电路PCB设计技巧
1658
BRPCB
2023-02-16 16:47:41
射频电路PCB设计成败的关键在于如何减少电路辐射，从而提高抗干扰能力，但是在实际的布局与布线中一些问题的处理是相冲突的，因此如何寻求一个折中点，使整个射频电路的综合性能达到最优，是设计者必须要考虑的问题。
关于高速PCB信号的完整性分析
1671
BRPCB
2023-02-16 11:58:18
信号反射与信号串扰是影响高速印制电路板信号完整性的主要原因，通过实验结果可得出提及的措施能够有效改善信号完整性问题， 保障高速印制电路板信号的质量， 提升电子系统的稳定性， 为高速印制电路板设计行业提供新的设计思路。
MCM封装基板的主要材料---陶瓷
5296
BRPCB
2023-02-15 16:56:09
陶瓷被用作IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，耐蚀性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高；而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现
高频电路如何选择板材型号
1841
BRPCB
2023-02-15 09:59:27
选择高频，薄膜电路的层压板材料几乎是电子设计工程师“非此即彼”的决定：用更低制造成本的FR-4电路材料或用更高性能（意味更高成本）的PTFE板材（在高频情况下用氧化铝陶瓷基板厚膜电路）
如何减轻BGA载板翘曲和PCB翘曲
6622
BRPCB
2023-02-14 18:14:48
BGA和PCB翘曲是各种元器件封装材料（例如IC封装载板，硅芯片和EMC）之间的热膨胀系数（CTE）不匹配而导致的。温度升高的速率会影响放置和移除元器件过程中的温度均匀性，因此该速率与翘曲严重程度间接相关
对PCBA设计步骤 &体会的分享
1349
BRPCB
2023-02-14 16:04:55
PCBA设计是一个复杂的多阶段过程，需要仔细规划和执行以确保成功的结果。PCBA设计过程应考虑成本、可用性、性能、可靠性、EMC、热管理和制造限制等因素，以确保最终产品满足所需的规格。
共面波导传输线特性分析及工程应用
2312
BRPCB
2023-02-14 15:35:51
使用高频板材能够设计制造出微带线、带状线、共面线等几大类型高频传输线，共面线又包含共面带线、共面波导以及槽线等多种结构形式。除微带线以外，共面波导也是高频电路工程设计中比较实用的一种传输线结构形式。
如何优化滤波器的设计和仿真？
1497
BRPCB
2023-02-14 11:59:45
滤波器在通信系统中不可或缺的重要作用，同样的，仿真已成为滤波器设计过程中必不可少的阶段，其结果是减少了成本高昂的重新设计，缩短了上市时间，并提高了设计性能。
