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TACONIC高频板PCB设计中铜箔对于电气性能的影响
1996
BRPCB
2023-02-14 10:51:53
在高频PCB设计中，对于“介质＋铜箔”组合的选择，除了电气性能最优的原则之外，还应同时考虑PCB可加工性（复杂结构的实现性）和成本等多方面的影响因素，以期找到一个最佳的平衡点
HFSS仿真设计天线分析
3111
BRPCB
2023-02-14 09:38:22
在使用HFSS进行天线设计时，必须定义辐射边界条件或者理想匹配层，用以模拟开放的自由空间。在设计中只有定义了辐射边界条件或者辐射匹配层，软件才会自动分析计算天线的远区场。
中国台湾美光继续裁员
4442
BRPCB
2023-02-14 09:21:21
据悉，中国台湾美光2月10日发出声明，证实今年将通过自愿离职、人员精减和减少外部招募的方式，缩减约10%的全球员工数。但并未透露预估裁员规模及人数。
分享关于硬件&电子设计开发的流程
1668
BRPCB
2023-02-13 20:47:07
在进行电子硬件EDA设计时，一般都需要按照一套完整的设计步骤流程，经过这些流程下来设计的产品，就不会有产生设计纰漏的现象。在电子硬件设计中，不管是大公司还是小公司，都会大差不差的按下面这个流程来进行设计。概念==>原理设计==>分析==>布局==>布线==>验证==>加工
高速ADC/DAC电路及PCB设计要点整理
2480
BRPCB
2023-02-11 13:59:58
关于ADC/DAC电路及PCB设计中几个比较重要的问题：1.数字地模拟地是否分割的问题 2.巴伦的选择问题，规格及类型 3.SMA接头选择问题 4.板材选择问题......
PCB设计时走线电阻值的估算技巧
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BRPCB
2023-02-10 21:51:53
在PCB设计过程中，我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。有一种能轻而易举地完成这一任务的方法，叫做“方块统计”。 采用这种方法，几秒钟就可精确估计出任何几何形状走线的电阻值
氧化铝陶瓷设计射频通信贴片天线
1990
BRPCB
2023-02-09 11:38:14
设计和制造具有同轴探针馈电的三层贴片天线，在设计氧化铝陶瓷基板上。使用基于有限元法（FEM）分析的商用EM软件分析天线，该软件是流行的HFSS三维3D仿真软件。建议的贴片天线在17.20GHz的谐振频率下具有3.11GHz的带宽和7.5-dBi的增益
AMB氮化硅基板应用在新能源汽车SiC功率模块上
1934
BRPCB
2023-02-09 10:24:25
在AMB氮化硅工艺中，利用Ti等过渡金属与Ag、Cu等元素形成合金焊料，具有很强的化学活性，能够与氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷等发生反应，促使熔融焊料润湿陶瓷表面，完成氮化硅与无氧铜的连接。
氮化铝陶瓷基板金属化工艺分享
1552
BRPCB
2023-02-08 12:56:51
氮化铝陶瓷基板金属化是半导体电子、射频器件、功率放大器材料中最理想的散热和封装材料，电信供应商、汽车行业和功率转换系统制造商都对基于GaN的电子设备越来越感兴趣。尽管太空和军事最终用户正在推动当今的大部分发展
分享什么是表面贴装电阻器和贴装技术
1625
BRPCB
2023-02-08 11:25:24
表面贴装电阻器被广泛使用，并且由于其高可靠性和小尺寸而成为电子元件中最流行的电阻器。表面贴装电阻器广泛用于许多行业和应用，包括汽车、电信、医疗设备、显示器和个人设备。它们有效地用于先进的研究仪器。
