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为什么需要封装设计？
2108
BRPCB
2023-03-13 17:22:14
封装设计就是为了将晶圆放到基板上，裸片的引脚通过内部连接与基板互连，通过后道塑封将其封装好后，基板再通过外部连接与外部PCB主板互连，这样就实现内部芯片与外界的连接。
FFC接线&FPC接线是什么？
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BRPCB
2023-03-13 16:21:24
FFC走线也叫柔性扁平电缆，可以任意选择导线的数量和间距，使走线更方便，大大减少电子产品的体积，降低生产成本，提高生产效率，最适合移动部件和主板。PCB板用于PCB板与小型化电气设备之间的数据传输电缆。FPC 用于有源部件和区域内的数据传输，如连接电脑主板的硬盘、光驱的数据线、连接显示屏的手机主板数据线、等等。数据线之间也有连接的设备统称为布线。
HDI PCB设计中的阻抗匹配
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BRPCB
2023-03-13 12:23:58
HDI 中的阻抗匹配与保持信号质量有关，因为组件和走线都间隔很近。因此，控制阻抗成为一项令人难以置信的任务。有效使用微孔是阻抗匹配 HDI 系统的关键。更细间距 BGA 的逃逸布线技术和狗骨扇出方法可用于实现 HDI 中的阻抗匹配。
4层PCB设计方案
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BRPCB
2023-03-13 11:54:54
标准4层PCB设计方案的重要要点，尤其是在4层电路板中放置电源时，是这样的：包括专用电源层不会导致您的设计自动通过EMC测试。但是，不要仅仅因为您在统一的电源平面上布线就假设您可以随意布线您的数字信号。
玻璃纤维对微带传输电路的影响
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BRPCB
2023-03-11 17:55:54
玻璃纤维层压板的特定树脂体系，决定了这种材料的介电常数（Dk）随着位置的变化，特别是在非常小的区域和以周期性的方式变化。这些小区域的Dk的变化是由玻璃纤维特有的物理织造结构造成
陶瓷基板助力6G网络发展
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BRPCB
2023-03-11 16:42:43
随着6G的发展，半导体芯片的功率不断提升。轻量化、高集成化的发展趋势越来越明显，散热的重要性也越来越突出。这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求，在电力电子元器件的封装结构中，封装基板是上下连接、保持内外电路连通的关键环节，具有散热、机械支撑等功能。陶瓷基板作为一种新型的电子散热封装材料，具有与芯片匹配的高导热、绝缘、耐热、强度、热膨胀系数等诸多优点。
PCB线路板的可焊性测试有哪些项目？
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BRPCB
2023-03-11 16:29:57
可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。
PCB电路板散热设计的重要性
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BRPCB
2023-03-11 11:35:02
pcb板的元器件布局属于整个散热设计的重要环节，对pcb板散热有着举足轻重的作用。按照发热量大小和散热能力分开排列，依靠空气流动耐热性差的放在气流入口处，耐热性好的放在下游；将大功率的元件分散布局在pcb板上，避免热量过度集中，烧毁电路板；将对热量比较敏感的元器件要远离热源，放在温度较低的区域。
16层三阶HDI板叠孔工艺探讨
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BRPCB
2023-03-10 15:11:58
16层三阶HDI板的叠孔设计技术原理主要是采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连，重点是叠孔堆叠重合性（层间对准度）和互连可靠性的控制。以一款叠孔16层三阶HDI板为例看一下该类板的叠合结构图
陶瓷PTFE多层板与FR4加工流程对比
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BRPCB
2023-03-10 14:25:27
PTFE树脂体系电性能优异（Dk=2.1，Df=0.0009）化学惰性，不可溶解，表面能量低(20-25 dyne/cm，通常FR4是50-60 dyne/cm) 稳定的耐热性。陶瓷填料的优点： 介电常数范围广（从3.0 到10.2），可以调节板材整体的介电常数
