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CPU封装技术
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BRPCB
2023-03-28 18:01:42
CPU封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。我们以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
介绍内存封装
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BRPCB
2023-03-28 11:50:27
内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
混合信号PCB布局设计的基本准则
1730
BRPCB
2023-03-27 15:57:47
作为混合信号开发过程的重要组成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置仅仅是开始。还有其他因素必须考虑，包括电路板各层以及如何适当管理这些层，以最大程度地减少寄生电容 （PCB的平面间层之间可能会意外产生此类电容）引起的干扰。
关于铝基电路板的介绍
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BRPCB
2023-03-27 11:44:55
铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板。PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
激光器芯片封装热沉如何选择
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BRPCB
2023-03-27 11:44:15
热沉冷却散热封装一般分为零级热沉和热沉两部分，芯片工作时有源区产生的热量首先通过零级热沉向外传导，再由热沉作为散热终端将热量全部传导到冷却媒介中。热沉一般指无氧铜或者其他高导材料。零级热沉又称过渡热沉，过渡热沉直接与激光芯片和热沉相连
微波组件中的薄膜陶瓷电路板
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BRPCB
2023-03-25 14:06:07
薄膜陶瓷电路的优势在于高集成度、小体积、尺寸精度高，设计灵活，成本低，提供优异的元器件性能，优异的温度稳定特性以及频率特性，多应用于高频和大功率的场合。
通过引线键合(WB)将芯片装配到PCB上
2190
BRPCB
2023-03-25 13:46:52
引线键合是把金属引线连接到焊盘上的一种方法，即是把内外部的芯片连接起来的一种技术。 从结构上看，金属引线在芯片的焊盘(一次键合)和载体焊盘(二次键合)之间充当着桥梁的作用。 早期，引线框架(lead frame)被用作载体基板，但随着技术的日新月异，现在则越来越多地使用PCB作基板。 连接两个独立焊盘的引线键合，其引线的材质、键合条件、键合位置(除连接芯片和基板外，还连接两个芯片，或两个基板)等都有很大的不同。
一种DC/DC变换器的线路板设计
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BRPCB
2023-03-25 11:42:55
DC/DC变换器和其他高速电路的噪声会通过有效天线路径的连接电缆传播辐射。为了阻断这些潜在辐射路径，就需要在每个电缆连接处过滤掉噪声。因为只有噪声源的磁场和电场没有耦合到滤波器件或电缆中时，此种滤波才有效。
无刷直流电机及其驱动：设计分享
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BRPCB
2023-03-25 11:10:07
对于直流或通用交流转直流电源，电机旋转时，其电刷通过依次给线圈通电来强制换向和旋转。这些电机成本低，性能优，启动转矩大，因此在小型工具和电器中很受欢迎。然而，电刷确实会磨损，而且通常产生高压电弧和可听噪音。
特斯拉双级联毫米波雷达拆解
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BRPCB
2023-03-25 10:46:34
该雷达采用TI AWR2243双级联6T8T非均匀稀疏阵+MIMO方案，其中2和3通道天线间距明显小于其他通道，间距小波束宽增益低角度分辨率低，适合近距离扫描，可用于解角度模糊。
