
优秀的PCB焊盘设计能够降低PCBA制造过程的复杂性以及故障的发生率,提高组装速度,同时也可减少维修成本。所以设计人员必须更仔细地了解焊盘的设计及其应用,确保PCBA操作中技术和实际操作的一致性。
台积电与美国的合作关系非常密切,不只是因为台积电有强大的芯片代工实力,更重要的是台积电的地理位置非常特殊。台积电总部位于中国台湾地区,都知道美国在某些问题上一直在指手画脚,与台积电当地来往频繁。而台湾地区更是对中国大陆长期实施进出口管制,涉及2455项产品。针对这些贸易壁垒,中国商务部要出手了,台积电“跑”不掉了。
PCBA加工作为电子行业的核心环节,涉及到多种表面组装方法。这些方法各具特点,适用于不同类型的电子产品和应用场景。了解和掌握这些表面组装方法,对于提高电子产品的性能、降低成本和满足市场需求具有重要意义。
随着中美贸易战的爆发和美国对中国科技的限制,中国的半导体产业也面临着很大的挑战。然而,中国的芯片制造商并没有放弃,近日“中国芯”全新方案出炉,外媒也开始反思美国的做法,称拜登“捅了马蜂窝”。
市场上用户需求量最多的氮化铝陶瓷电路板,在大功率集成电路广泛使用。采用的电路板材料一直沿用AL2O3和Beo陶瓷,但是AL2O3基板的导热率低、热膨胀系数与Si不太匹配;Beo虽然具有优异的综合性能,但其具有较高的生产成本和剧毒的缺点限制了它的应用推广。因而无论是性能、成本、环保要求方面来看AL2O3和Beo陶瓷已经不能满足电子功率器件的发展和需求了,取而代之是氮化铝陶瓷电路板。
通常PCB滤波器具有谐振电路的结构,例如,用于边缘耦合微带线带通滤波器的四分之一波长或半波长谐振器。特定谐振器特性的传输线电路的尺寸和谐振频率,由板材的介电常数决定。当小型化成为滤波器设计的一个重要指标时,就需要具有较高介电常数的板材
所谓“轻量级”电源系统的概念很容易理解,即以尽可能简化的BOM和尽可能小的占板面积,实现PDN所需的性能和功能。由此带来的好处显而易见,比如在数据中心的设计中,PDN的轻量化意味着只需占用更小的空间,就能够支持更多的计算单元,实现更高的计算密度。
DPC又称直接镀铜陶瓷基板,其非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。DPC基板的关键技术,除了 金属线路层与陶瓷基片的结合强度之外,电镀填孔也是DPC陶瓷基板制备的关键技术。
虽然Micron在中国市场的份额很大,但中国政府对其展开的调查可能只是一个开始。中国政府将会加强对国内芯片产业的投资和支持,以减少对外国芯片技术的依赖。这将有助于中国芯片产业的发展,并最终提高中国在全球芯片市场中的竞争力。
中国新型储能也呈现高速发展之势。去年中国新型储能新增规模达7.3 GW/15.9 GWh,创历史新高,功率规模同比增长2倍,能量规模同比增长2.8倍,这也是中国首次超越美国成为了全球第一。