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一般怎样处理PCB生产中铜的平衡？
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BRPCB
2023-04-14 16:03:16
一个重要的设计规范要遵循的是'铜平衡'在PCB制造。必须在PCB堆叠的每一层中实现一致的铜覆盖，以避免可能阻碍电路性能的电气和机械问题。铜平衡不仅在信号或功率平面中是必要的，而且在PCB的芯层和预浸层中也是必要的。确保这些层中均匀的铜比例是保持PCB整体铜平衡的好方法。
引线键合和倒装焊封装制程工艺详解
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BRPCB
2023-04-14 15:33:34
系统级封装技术已经成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分，值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习，引线键合和倒装焊作为系统级封装的两种工艺，各有其特点和优势，需要根据具体生产要求进行选择。
PCB焊盘设计对PCBA的影响
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BRPCB
2023-04-14 11:40:51
优秀的PCB焊盘设计能够降低PCBA制造过程的复杂性以及故障的发生率，提高组装速度，同时也可减少维修成本。所以设计人员必须更仔细地了解焊盘的设计及其应用，确保PCBA操作中技术和实际操作的一致性。
大趋势来了！中国商务部要出手了，台积电“跑”不掉了
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BRPCB
2023-04-14 11:39:33
台积电与美国的合作关系非常密切，不只是因为台积电有强大的芯片代工实力，更重要的是台积电的地理位置非常特殊。台积电总部位于中国台湾地区，都知道美国在某些问题上一直在指手画脚，与台积电当地来往频繁。而台湾地区更是对中国大陆长期实施进出口管制，涉及2455项产品。针对这些贸易壁垒，中国商务部要出手了，台积电“跑”不掉了。
介绍多种PCBA加工中的表面组装艺术
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BRPCB
2023-04-13 17:11:42
PCBA加工作为电子行业的核心环节，涉及到多种表面组装方法。这些方法各具特点，适用于不同类型的电子产品和应用场景。了解和掌握这些表面组装方法，对于提高电子产品的性能、降低成本和满足市场需求具有重要意义。
近日，“中国芯”全新方案出炉，外媒：拜登捅了“马蜂窝”
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BRPCB
2023-04-13 10:01:12
随着中美贸易战的爆发和美国对中国科技的限制，中国的半导体产业也面临着很大的挑战。然而，中国的芯片制造商并没有放弃，近日“中国芯”全新方案出炉，外媒也开始反思美国的做法，称拜登“捅了马蜂窝”。
氮化铝陶瓷电路板性能和导热能力
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BRPCB
2023-04-13 09:53:11
市场上用户需求量最多的氮化铝陶瓷电路板，在大功率集成电路广泛使用。采用的电路板材料一直沿用AL2O3和Beo陶瓷，但是AL2O3基板的导热率低、热膨胀系数与Si不太匹配；Beo虽然具有优异的综合性能，但其具有较高的生产成本和剧毒的缺点限制了它的应用推广。因而无论是性能、成本、环保要求方面来看AL2O3和Beo陶瓷已经不能满足电子功率器件的发展和需求了，取而代之是氮化铝陶瓷电路板。
滤波器的高频电路板材料怎么选择
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BRPCB
2023-04-11 15:13:19
通常PCB滤波器具有谐振电路的结构，例如，用于边缘耦合微带线带通滤波器的四分之一波长或半波长谐振器。特定谐振器特性的传输线电路的尺寸和谐振频率，由板材的介电常数决定。当小型化成为滤波器设计的一个重要指标时，就需要具有较高介电常数的板材
“轻量级”的电源系统，该如何设计？
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BRPCB
2023-04-10 17:33:57
所谓“轻量级”电源系统的概念很容易理解，即以尽可能简化的BOM和尽可能小的占板面积，实现PDN所需的性能和功能。由此带来的好处显而易见，比如在数据中心的设计中，PDN的轻量化意味着只需占用更小的空间，就能够支持更多的计算单元，实现更高的计算密度。
DPC陶瓷基板及其关键技术
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BRPCB
2023-04-10 15:12:00
DPC又称直接镀铜陶瓷基板，其非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。DPC基板的关键技术，除了 金属线路层与陶瓷基片的结合强度之外，电镀填孔也是DPC陶瓷基板制备的关键技术。
