
印制电路板(简称PCB)是以绝缘基板和导体为材料,按预先设计好的电路原理图,设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的芯片,CPU内部,都是叫集成电路。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等,还有在电路板.上印刷焊接芯片。
中国台湾地区经济部官员指出,首次揽才团3月27~31日到新加坡国立大学(NUS)、南洋理工大学(NTU)、马来亚大学(UM)、拉曼大学(UTAR)等六所星马顶尖学府办理揽才活动。
固态硬盘的出现,彻底打破了机械硬盘多年来在电脑硬件领域的统治地位。相比于机械硬盘,固态硬盘更高的传输性能,让普通用户和发烧玩家的使用体验均得到了成倍的提升。为了实现更快的速度、更广的使用环境和更好的体验,硬盘接口技术也在不断进化革新,从早期的IDE、SCSI接口到主流的SATA、SAS接口,再到M.2、PCIe接口。
电源噪声是一个经常出现的结果,设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。将PCB设计成独立的区域是另一种影响信号完整性的噪声管理技术。将模拟信号和数字信号分开是一种最合适的做法。
本文研究了封装天线中过孔对天线性能的影响,并提出了这种天线的等效电路。结果表明,不同位置和数量的接地孔对天线的性能有不同的影响,合理选择封装过程中的接地结构,可以有效改善天线的带宽。
PCB板载天线是一种高度集成化的天线,它将天线直接印制在PCB板上,从而达到简单、高效、便捷的目的。在现代电子产品中,PCB板载天线应用越来越广泛,例如手机、无线路由器、智能家居等等。
GaN 作为第三代半导体材料,具有更高的自发极化系数及更大的压电系数,能承受更高的功率密度,适用于高频、高温大功率电子器件。而金刚石作为新一代电子封装材料,受到广泛重视,是最有潜力的封装材料之一。其载片封装的放大器结温降低了 30.01℃,约 18.69%,可满足近 100 W 热耗的散热需求。
汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层PCB设计是降低成本的一种有效方法。但双层PCB需要十分谨慎的设计,因为其散热特性不佳,有可能导致性能的降级。
粘结片由玻纤和树脂组成,树脂在高温下具有流动性,冷却后与铜面结合。当铜层过厚时,压合会使大量树脂向无铜区流动,导致与铜面结合的树脂层偏薄。此外,棕化面的污染也会削弱粘结片树脂与棕化面的结合力,导致分层。
ST即将进入一个新时代,设备端需要更加智能的处理、更安全地连接到云端,ST 计划未来达到200亿美元的目标,微控制器和数字IC产品会聚焦在更安全、更互联和更智能的方向。