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Chiplet封装技术介绍
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BRPCB
2022-12-29 11:48:56
相比传统Monolithic芯片技术，Chiplet封装技术背景下，可以将大型单片芯片划分为多个相同或者不同的小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同的工艺节点制造，再通过跨芯片互联和封装技术进行封装级别集成
时钟信号对数字音频质量的影响
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BRPCB
2022-12-29 11:10:59
解决时钟抖动带来的数字信号失真有两个重要所在，一是尽量采用星型拓扑结构传递时钟信号，二是使用独立时钟来解决时钟信号对音频质量影响。
今天你发烧了吗？这颗芯片第一时间告诉你
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BRPCB
2022-12-22 15:02:29
红外热成像无损检测在疫情前是红外测温仪的主流赛道。在检测前，可以向待测物体注入热量，热量会在待测物体内部和表面流动，部分热量也会随之扩散出来。
PCB板弯板翘原因及解决方法
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BRPCB
2022-12-22 09:02:32
PCB板发生板弯板翘的原因很多，避免的措施也很多。这里面有材料的吸水性、机械强度等因素，也有PCB板加工过程中烘烤、搬运等因素，甚至于一些人为因素，很多种情况都会造成PCB发生翘曲。
PCB板上芯片LED系统的热管理
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BRPCB
2022-12-17 16:52:39
要预测 LED系统的使用寿命并确保其可靠性，需要了解关键故障。在本文中，基于四个倒装芯片LED的LED模块通过使用热阻抗分析在电源开关测试 (SST) 期间的可靠性和老化现象的设计方面进行了研究。
常见困扰电子工程师PCB布线的经验法则
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BRPCB
2022-12-17 11:23:46
一些关于PCB设计论坛中的 遵守/避免布线法则，使得PCB设计者在这些规则也许不适用的地方要么遵守，要么忽略他们。一些情况下，这未必造成电路板设计失败。
嵌入式电容材料特性
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BRPCB
2022-12-11 10:36:06
设计人员可以将一种类型的材料整合到PCB叠层中。这是一种称为嵌入式电容材料的特殊材料，有时也称为ECM。虽然嵌入式电容材料永远不会成为解决所有电源完整性问题的灵丹妙药
集成电路IC封装键合工艺
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BRPCB
2022-11-22 16:40:06
IC封装键合细分封装市场的一种方法是按互连类型，包括引线键合、倒装芯片、晶圆级封装 (WLP) 和硅通孔 (TSV)。互连用于将封装中的一个芯片连接到另一个芯片
IC载板CO2激光直接钻通孔工艺分析
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BRPCB
2022-11-19 12:33:38
本文就薄铜IC封装载板BT料CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨，通过微蚀量测试优化了工艺流程，降低了溅射铜对线路制作的影响
PCB漏电流失效案例分析
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BRPCB
2022-11-19 10:58:13
在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求
