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PCB板上芯片LED系统的热管理
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BRPCB
2022-12-17 16:52:39
要预测 LED系统的使用寿命并确保其可靠性，需要了解关键故障。在本文中，基于四个倒装芯片LED的LED模块通过使用热阻抗分析在电源开关测试 (SST) 期间的可靠性和老化现象的设计方面进行了研究。
常见困扰电子工程师PCB布线的经验法则
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BRPCB
2022-12-17 11:23:46
一些关于PCB设计论坛中的 遵守/避免布线法则，使得PCB设计者在这些规则也许不适用的地方要么遵守，要么忽略他们。一些情况下，这未必造成电路板设计失败。
嵌入式电容材料特性
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BRPCB
2022-12-11 10:36:06
设计人员可以将一种类型的材料整合到PCB叠层中。这是一种称为嵌入式电容材料的特殊材料，有时也称为ECM。虽然嵌入式电容材料永远不会成为解决所有电源完整性问题的灵丹妙药
集成电路IC封装键合工艺
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BRPCB
2022-11-22 16:40:06
IC封装键合细分封装市场的一种方法是按互连类型，包括引线键合、倒装芯片、晶圆级封装 (WLP) 和硅通孔 (TSV)。互连用于将封装中的一个芯片连接到另一个芯片
IC载板CO2激光直接钻通孔工艺分析
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BRPCB
2022-11-19 12:33:38
本文就薄铜IC封装载板BT料CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨，通过微蚀量测试优化了工艺流程，降低了溅射铜对线路制作的影响
PCB漏电流失效案例分析
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BRPCB
2022-11-19 10:58:13
在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求
美光：推出全新Crucial英睿达DDR5内存
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BRPCB
2022-11-18 15:05:45
美光不断引领业界转向 DDR5 市场。如今的算法越来越倚赖内存，它们需要更高的内存性能和可靠性才能从海量的数据中获取洞察
DPC陶瓷基板生产工艺详解
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BRPCB
2022-11-18 11:21:13
电镀陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的，其化学性质稳定、热导率高、线路精细、热膨胀系数(CTE)与芯片材料相匹配，因此成为大功率LED封装散热基板的重要发展方向。
巴菲特290亿元押注台积电，抄底芯片股最佳时刻来了？
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BRPCB
2022-11-15 11:52:52
11月14日，沃伦·巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公司披露的13F文件显示，该公司在三季度买入台积电（TSM）6006万股，价值41亿美元左右。
如何解决SoC引起的封装和PCB问题
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BRPCB
2022-11-14 14:13:55
SoC引起的封装和PCB问题之间有许多相似之处。但是，尽管芯片和电路板之间的物理距离以及与芯片或其封装相比电路板的尺寸要大得多，但问题集在某些方面却相当糟糕。
