
多芯片封装氧化铝陶瓷基板的应用:封装用纳米陶瓷氧化铝陶瓷多层基板的制造方法有厚膜印刷法、绿色层压法和厚膜混合法、陶瓷氧化铝工业陶瓷板。
血氧仪的后疫情市场,一切归于平静,而能坚持做这个市场的,大多厂家都是有医疗器械生产许可证,并且产品一定是过了医疗器械认证的产品。所以好的产品性能才是最终沉淀下来的那个方案了
确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致,一定要更新Symbols。母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,且子板有防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉
PCBA透锡不良与波峰焊的工艺息息相关,需要重新设置优化焊接参数,如:波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低,增加波峰的高度,提高锡液与焊盘的接触面
微波毫米波技术, 在雷达、射电天文、通信、成像、导航等领域得到了广泛的应用, 另一个是光学技术, 其应用已渗透到人们日常生活的方方面面. 然而毫米波和光频段之间, 还存在着丰富的未被充分开发的频谱资源, 也就是太赫兹频段
对于封装和PCB来说,其设计、仿真、生产的流程基本上是一致的,尤其当封装进化为SiP和先进封装之后,二者都属于电子集成技术,只是实现的层次不同
卫星通信中载波频率的选择非常重要。低频载波信号在穿透电离层时面临挑战,而高频载波则遇到衰减问题。通信系统中的信号幅度降低、无线电波去极化或热噪声增加可能导致衰减。
四元等效电路有效地减小了偶极子天线阻抗的计算误差。实际应用中,工程师依据测向天线阵子的尺寸,根据上述给出的电路参数计算公式,实现快速选择匹配电路,优化天线的驻波比,改善天线的电路指标。
国产自主知识产权芯片在受到地缘政治影响下只能使用较落后的工艺节点,那么使用Chiplet这样的高级封装技术就成为了突破工艺限制,或者说至少减少工艺对于芯片影响的一种重要技术。
ADC的工作原理很简单:将输入波形转换为数字近似值。在一些模拟系统中,分配给模拟接口、数字I/O和配置引脚的走线非常多,以至于ADC电路开始看起来很像上图。当您要采集多个模拟信号时,典型的方法是使用多通道ADC,它可以驱动上面显示的密度类型。