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毫米波和太赫兹技术的区别
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BRPCB
2022-12-29 14:39:06
微波毫米波技术, 在雷达、射电天文、通信、成像、导航等领域得到了广泛的应用, 另一个是光学技术, 其应用已渗透到人们日常生活的方方面面. 然而毫米波和光频段之间, 还存在着丰富的未被充分开发的频谱资源, 也就是太赫兹频段
芯片如何从设计--仿真--生产 数据保持一致性
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BRPCB
2022-12-29 13:22:14
对于封装和PCB来说，其设计、仿真、生产的流程基本上是一致的，尤其当封装进化为SiP和先进封装之后，二者都属于电子集成技术，只是实现的层次不同
Ka波段卫星通信
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BRPCB
2022-12-29 13:21:34
卫星通信中载波频率的选择非常重要。低频载波信号在穿透电离层时面临挑战，而高频载波则遇到衰减问题。通信系统中的信号幅度降低、无线电波去极化或热噪声增加可能导致衰减。
零基础入门射频——偶极子天线等效电路模型分析
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BRPCB
2022-12-29 13:20:39
四元等效电路有效地减小了偶极子天线阻抗的计算误差。实际应用中，工程师依据测向天线阵子的尺寸，根据上述给出的电路参数计算公式，实现快速选择匹配电路，优化天线的驻波比，改善天线的电路指标。
国产芯片将从Chiplet突围
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BRPCB
2022-12-29 11:56:14
国产自主知识产权芯片在受到地缘政治影响下只能使用较落后的工艺节点，那么使用Chiplet这样的高级封装技术就成为了突破工艺限制，或者说至少减少工艺对于芯片影响的一种重要技术。
多个ADC还是多通道ADC？
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BRPCB
2022-12-29 11:52:47
ADC的工作原理很简单：将输入波形转换为数字近似值。在一些模拟系统中，分配给模拟接口、数字I/O和配置引脚的走线非常多，以至于ADC电路开始看起来很像上图。当您要采集多个模拟信号时，典型的方法是使用多通道ADC，它可以驱动上面显示的密度类型。
Chiplet封装技术介绍
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BRPCB
2022-12-29 11:48:56
相比传统Monolithic芯片技术，Chiplet封装技术背景下，可以将大型单片芯片划分为多个相同或者不同的小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同的工艺节点制造，再通过跨芯片互联和封装技术进行封装级别集成
时钟信号对数字音频质量的影响
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BRPCB
2022-12-29 11:10:59
解决时钟抖动带来的数字信号失真有两个重要所在，一是尽量采用星型拓扑结构传递时钟信号，二是使用独立时钟来解决时钟信号对音频质量影响。
今天你发烧了吗？这颗芯片第一时间告诉你
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BRPCB
2022-12-22 15:02:29
红外热成像无损检测在疫情前是红外测温仪的主流赛道。在检测前，可以向待测物体注入热量，热量会在待测物体内部和表面流动，部分热量也会随之扩散出来。
PCB板弯板翘原因及解决方法
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BRPCB
2022-12-22 09:02:32
PCB板发生板弯板翘的原因很多，避免的措施也很多。这里面有材料的吸水性、机械强度等因素，也有PCB板加工过程中烘烤、搬运等因素，甚至于一些人为因素，很多种情况都会造成PCB发生翘曲。
