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氮化铝陶瓷基板镀铜方式
5391
BRPCB
2023-01-05 16:43:27
化学镀铜在抛光的氮化铝陶瓷基板上获得了非常高的粘附强度，附着力大于附着力测试中使用的环氧树脂的强度（即7.6kg/mm）。对于抛光的基板，断裂发生在环氧树脂而不是Cu-AIN界面
氧化铝陶瓷基板开发贴片天线
2172
BRPCB
2023-01-05 16:43:08
氧化铝陶瓷基板材料的使用及其高介电常数使得贴片天线的尺寸缩小成为可能。天线是在1毫米厚的氧化铝上制造的，在没有任何导电接地层的情况下建模时，相对介电常数为9.8、相对磁导率为1、理想损耗角正切为O的陶瓷基板材料
单频GPS模块与双频GPS模块的区别
5368
BRPCB
2023-01-05 14:44:23
双频GPS模块可以同时接收GPS L1、GPS L5频段的卫星信号，利用双频对电离层延度迟的不一样，可以消除电离层对电磁波信号的延迟的影响；另外，双频GPS模块还能通过在两个频率上的观测，加速整周道模糊度的解算
小体积的卫星手机，铱星9555拆解
1639
BRPCB
2023-01-05 14:43:46
我们对铱星9555卫星手机整机的IC都进行了整理成整机BOM，具体的型号信息可以至ewisetech搜库查看。查看如Iridium DBB-9001铱星定制SOC数字基带芯片
PCB电路板IPC标准
6840
BRPCB
2023-01-05 14:43:31
IPC是美国的印刷电路工业组织，它成立于1957年9月，英文名称是Institute of printed circuits，简称IPC。IPC的宗旨是为PCB和电子组装行业及其用户和供应商服务
大功率电路板氮化铝的性能及导热能力
2413
BRPCB
2023-01-05 13:45:52
氮化铝陶瓷电路板在多方面都有着广泛的应用前景，尤其是其具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路板与封装基板的理想材料。
PCB金手指工艺
8085
BRPCB
2023-01-05 13:45:20
电镀镍金：厚度可达2-80u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理
中国模拟IC，冲刺KPI
4645
BRPCB
2023-01-05 09:09:51
最近三年，中国模拟芯片行业营收实现了大幅跃升。从营收规模的维度看，2021年A股共有三家上市公司营收规模达到20亿元人民币，分别是圣邦股份、思瑞浦、艾为电子。2022年模拟赛道依旧保持高度景气，营收、净利润整体保持大幅增长态势。
陶瓷基板是如何金属化的
6691
BRPCB
2023-01-05 09:07:56
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。
氧化铝陶瓷基板在热电冷却器中工作原理
1439
BRPCB
2023-01-05 09:07:36
氧化铝陶瓷基板通常用于制造TE模块。它们是脊状的、导热的和优良的电绝缘体。除了提供坚固的基础外，陶瓷还使模块内的电气元件与模块热侧的散热器和冷侧被冷却的物体绝缘。
