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PCB电路板IPC标准
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BRPCB
2023-01-05 14:43:31
IPC是美国的印刷电路工业组织，它成立于1957年9月，英文名称是Institute of printed circuits，简称IPC。IPC的宗旨是为PCB和电子组装行业及其用户和供应商服务
大功率电路板氮化铝的性能及导热能力
2322
BRPCB
2023-01-05 13:45:52
氮化铝陶瓷电路板在多方面都有着广泛的应用前景，尤其是其具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路板与封装基板的理想材料。
PCB金手指工艺
7633
BRPCB
2023-01-05 13:45:20
电镀镍金：厚度可达2-80u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理
中国模拟IC，冲刺KPI
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BRPCB
2023-01-05 09:09:51
最近三年，中国模拟芯片行业营收实现了大幅跃升。从营收规模的维度看，2021年A股共有三家上市公司营收规模达到20亿元人民币，分别是圣邦股份、思瑞浦、艾为电子。2022年模拟赛道依旧保持高度景气，营收、净利润整体保持大幅增长态势。
陶瓷基板是如何金属化的
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BRPCB
2023-01-05 09:07:56
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。
氧化铝陶瓷基板在热电冷却器中工作原理
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BRPCB
2023-01-05 09:07:36
氧化铝陶瓷基板通常用于制造TE模块。它们是脊状的、导热的和优良的电绝缘体。除了提供坚固的基础外，陶瓷还使模块内的电气元件与模块热侧的散热器和冷侧被冷却的物体绝缘。
汽车电路板压合工艺流程
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BRPCB
2023-01-05 09:07:21
在内层芯板未压合前都经过AOI扫描，经修检完线路图形确认无误之后，就需要将PCB芯板叠在一起，并添加最终外层的铜箔后，这样就制成了该多层汽车电路板叠层的一个层压板。
小鹏汽车2022年内部复盘与总结
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BRPCB
2023-01-03 09:51:30
从销量上看，2022年上半年，小鹏汽车拿下新势力半年度销冠，累计交付量68983辆，实现同比增长124%。但到了下半年销量情况急转直下，销量持续下跌直到12月才重返万辆交付水平
陶瓷封装基板：防眩LED灯完美助力“卡塔尔世界杯”发光发亮
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BRPCB
2023-01-03 09:51:14
新型材料的选择为LED封装工艺的提升提供了无限可能性。以氧化铝和氮化铝为主要材料的陶瓷基板拥有与芯片相匹配的热膨胀系数，其中氮化铝基材的导热率更是达到了170w/m.k以上
常见RF射频技术总结
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BRPCB
2023-01-03 09:50:57
发射机功控是大多数通信系统中必需的功能，在3GPP中常见的诸如ILPC、OLPC、CLPC，在RF设计中都是必需被测试、经常出问题、原因很复杂的。我们首先来讲发射机功控的意义
