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PCBA生产工艺流程总结

PCB加工和PCBA的区别：一块板子上面光光的没有元器件的就是PCB，俗称PCB裸板！在PCB板子上面已经加工安装了元器件的就叫PCBA。要想在没有元器件的电路板实现多功能运行，只是依靠PCB裸板是没有办法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件再进行焊接，这些工艺流程就被称为是PCBA加工。

在工艺方面，PCBA的加工流程大致可分为五个主要环节，一般是根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在完成充足的事前准备后，开始SMT编程，凭借SMT工艺制作激光钢网，然后用锡膏印刷。

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防漆涂覆→成品组装。

一、SMT贴片加工

工序为：锡膏搅拌—锡膏印刷—SPI—贴装—回流焊接—AOI—返修。

1、锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。注意：锡膏要注意区分，尤其是有铅锡膏和无铅锡膏的区分，不能弄混。

2、锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3、SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

4、贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

5、回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

6、AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

7、返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

二、DIP插件加工

工序为：插件—波峰焊接—剪脚—后焊加工—洗板—品检。

1、插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

2、波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

3、剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6、品检：对PCBA板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序

三、PCBA测试

PCBA测试主要方式：ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试等，需要根据产品和客户要求的不同，选择不同的测试方式。

1、ICT测试：ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。

2、FCT测试：FCT测试需要进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，模拟用户输入输出，对PCBA板进行功能检测，发现硬件和软件中存在的问题，实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。

3、疲劳测试：疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

4、模拟环境测试：模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

5、老化测试：老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

四、三防漆涂覆

涂覆三防漆的PCB电路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等物理性能。为了保证三防漆的这些性能发挥到极致，操作工艺就显得非常重要。

三防漆工艺的步骤是：涂刷A面—表干—涂刷B面—室温固化—喷涂厚度，这个过程中需要注意的是所有的涂覆工作都应在不低于16℃及低于75%的相对湿度下进行。

五、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货。

以上就是小编整理关于PCBA的加工流程，如有其他不清楚的地方，可以直接联系博锐电路。PCBA生产工作是一环接着一环进行的，任何一个环节出现问题都将会给产品的质量带来很大的影响，在实际加工中要对每个工序流程进行严格的质量把控，有效地节约客户的时间成本，提高效率。