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氧化铝陶瓷基板有哪些用途
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BRPCB
2023-01-07 09:46:43
氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是目前氧化铝陶瓷基板中用途最广
氮化铝陶瓷基板材料的优点
5330
BRPCB
2023-01-06 16:06:45
先进封装工艺采用高性能氮化铝陶瓷板作为导热陶瓷基板，将铜直接键合在氮化铝上，进一步设计电路、表贴晶体管、功率二极管等。由于其良好的热性能和电性能，氮化铝逐渐成为此类基板设计的首选材料
影响陶瓷基板金属化的因素有哪些？
4792
BRPCB
2023-01-06 09:42:31
陶瓷金属化也用于在陶瓷基板上形成电路和电极以及填充填孔，我们使用铜膏或银膏对陶瓷基板进行表面金属化和过孔填充。使用陶瓷基板可实现高水平的热传导和可靠性，我们还进行其他加工比如激光钻孔、抛光和电镀。
混合集成电路
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BRPCB
2023-01-06 09:42:08
混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转换电路、数-模和模-数转换器等。在微波领域中的应用尤为突出。
氧化铝陶瓷基板有哪些分类
5060
BRPCB
2023-01-05 17:29:20
氧化铝陶瓷基材按AI2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。有时AI2O3含量为80%或75%也可归为普通氧化铝陶瓷系列。其中99瓷氧化铝材料用于制作高温夹锅、耐火炉管及陶瓷轴承
新能源汽车PCB电路板翘曲原因分析
5417
BRPCB
2023-01-05 16:43:42
芯板开料时也应注意经纬方向（开料后烤板120度2小时）；一般半固化片卷方向为经向；芯板长方向为经向； 压合后消除应力压板后冷压； 板料经纬方向不一致也会导致PCB板翘曲
氮化铝陶瓷基板镀铜方式
5133
BRPCB
2023-01-05 16:43:27
化学镀铜在抛光的氮化铝陶瓷基板上获得了非常高的粘附强度，附着力大于附着力测试中使用的环氧树脂的强度（即7.6kg/mm）。对于抛光的基板，断裂发生在环氧树脂而不是Cu-AIN界面
氧化铝陶瓷基板开发贴片天线
1989
BRPCB
2023-01-05 16:43:08
氧化铝陶瓷基板材料的使用及其高介电常数使得贴片天线的尺寸缩小成为可能。天线是在1毫米厚的氧化铝上制造的，在没有任何导电接地层的情况下建模时，相对介电常数为9.8、相对磁导率为1、理想损耗角正切为O的陶瓷基板材料
单频GPS模块与双频GPS模块的区别
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BRPCB
2023-01-05 14:44:23
双频GPS模块可以同时接收GPS L1、GPS L5频段的卫星信号，利用双频对电离层延度迟的不一样，可以消除电离层对电磁波信号的延迟的影响；另外，双频GPS模块还能通过在两个频率上的观测，加速整周道模糊度的解算
小体积的卫星手机，铱星9555拆解
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BRPCB
2023-01-05 14:43:46
我们对铱星9555卫星手机整机的IC都进行了整理成整机BOM，具体的型号信息可以至ewisetech搜库查看。查看如Iridium DBB-9001铱星定制SOC数字基带芯片
