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汽车电路板如何散热
1704
BRPCB
2023-01-08 09:22:42
避免汽车电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持汽车电路板表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域
汽车电路板盘中孔BGA虚焊的原因分析
2636
BRPCB
2023-01-07 11:48:12
在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置，否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。
碳化硅陶瓷基板应用
1676
BRPCB
2023-01-07 11:47:57
作为一个小而重要的组件，碳化硅陶瓷基板被纳入计算机芯片制造商使用的高度先进的EUV（极紫外）光刻系统之前经过了精加工工艺，这使得存储芯片上的硅特征尺寸缩小到几纳米，并且未来的处理器
焊接机器人的未来趋势
4921
BRPCB
2023-01-07 11:47:44
高效率，自动化，灵活性和智能化是焊接机器人系统集成的发展趋势。他们正在经历单机器人教学再生型向多感应，智能柔性机器人工作站或多机器人工作组甚至整个工厂生产线的发展。
氧化铝陶瓷基板有哪些用途
2426
BRPCB
2023-01-07 09:46:43
氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是目前氧化铝陶瓷基板中用途最广
氮化铝陶瓷基板材料的优点
5620
BRPCB
2023-01-06 16:06:45
先进封装工艺采用高性能氮化铝陶瓷板作为导热陶瓷基板，将铜直接键合在氮化铝上，进一步设计电路、表贴晶体管、功率二极管等。由于其良好的热性能和电性能，氮化铝逐渐成为此类基板设计的首选材料
影响陶瓷基板金属化的因素有哪些？
5015
BRPCB
2023-01-06 09:42:31
陶瓷金属化也用于在陶瓷基板上形成电路和电极以及填充填孔，我们使用铜膏或银膏对陶瓷基板进行表面金属化和过孔填充。使用陶瓷基板可实现高水平的热传导和可靠性，我们还进行其他加工比如激光钻孔、抛光和电镀。
混合集成电路
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BRPCB
2023-01-06 09:42:08
混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转换电路、数-模和模-数转换器等。在微波领域中的应用尤为突出。
氧化铝陶瓷基板有哪些分类
5347
BRPCB
2023-01-05 17:29:20
氧化铝陶瓷基材按AI2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。有时AI2O3含量为80%或75%也可归为普通氧化铝陶瓷系列。其中99瓷氧化铝材料用于制作高温夹锅、耐火炉管及陶瓷轴承
新能源汽车PCB电路板翘曲原因分析
5710
BRPCB
2023-01-05 16:43:42
芯板开料时也应注意经纬方向（开料后烤板120度2小时）；一般半固化片卷方向为经向；芯板长方向为经向； 压合后消除应力压板后冷压； 板料经纬方向不一致也会导致PCB板翘曲
