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RT/duroid 6002和CLTE-XT多层板性能对比
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BRPCB
2023-12-29 13:38:49
RT/duroid 6002PTFE陶瓷材料各向同性，X、Y轴的CTE与Cu或Al等金属较为接近；而CLTE-XT在X、Y、Z轴的CTE均较低，并且与Si、GaAs等芯片材料的CTE较为匹配，但其材料内含玻纤布，非各向同性，对相位的影响尤其明显。
同轴线常用公式分析
4540
BRPCB
2023-12-29 10:24:04
同轴电缆和连接器，在射频微波领域有极为广泛的应用。本文总结相关的常用基础指标的分析和定义方法，包括同轴特性阻抗、分布阻抗、相速和群速、传输截止频率、传输损耗、同轴电缆功率容量。
RT/duroid 6202 PTFE与TSM-DS3材料分析对比
2574
BRPCB
2023-12-11 10:24:37
ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3，全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材
含PTFE材质的ROGERS材料
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BRPCB
2023-11-24 11:36:52
在罗杰斯RO3000® 系列材料系列中，通过添加陶瓷材料，有时使用编织玻璃增强材料，来提高PTFE的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛 Dk值选择的电路材料（从低至 3 到刚好高于 10）
RO4350B板料的24GHz频率微带串馈阵列天线设计经验分享
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BRPCB
2023-11-09 15:05:43
使用RO4350B板材已经积累不少天线设计和调试经验，因此决定仍然采用这个板材。RO4350B堪称“性价比之王”，一方面它在24GHz的频段下仍然具有稳定的介电常数和损耗因子，并且在诸如基站通信、微波雷达等高频领域得到广泛应用和检验
世界首枚3nm芯片问世，不是台积电生产的，令业界瞠目结舌！
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BRPCB
2023-10-16 17:15:36
世界首枚3nm芯片问世，不是台积电生产的，令业界瞠目结舌！三星成为了全球首家推出3nm芯片的企业，而非台积电。这在业界引起了巨大的震动，很多人开始质疑台积电的技术实力和市场地位是否受到了威胁。
77GHz毫米波电路设计传输线优化探讨
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BRPCB
2023-09-26 16:07:30
在77GHz毫米波电路设计过程中，合理选择不同的传输线技术，以及良好的信号馈入设计可降低信号能量损失，减小信号反射，达到良好的馈入点匹配，从而进一步提升传输线电路在77GHz毫米波毫米波频段下的性能
PCB设计之包地与串扰
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BRPCB
2023-09-26 15:42:18
保护地线是指在两个信号线之间插入一根网络为GND的走线，用于将两个信号隔离开，地线两端打GND过孔和GND平面相连，如图所示。有时敏感信号的两侧都放置保护地线。
RT/duroid 6002压合RO3001粘结片生产多层板
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BRPCB
2023-09-26 14:54:19
罗杰斯的RO3001™粘结膜就是为RT/duroid 6002PTFE多层电路板制造量身定做的粘接材料。3001™粘结膜放置在各层电路板之间，夹紧后进行加热和压合，从而形成稳定的多层结构。
氧化铝陶瓷基板~高重要性的电绝缘体
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BRPCB
2023-09-25 10:38:48
在电气工程和电子领域，绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电绝缘性能而闻名，已成为各种应用中不可或缺的组件。
