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趁机敲诈？日本制裁中国芯扩展至45nm，清华：我可没参与
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BRPCB
2023-06-07 13:46:38
日本半导体不可小觑，在日本与美国达成协议推出限制规则后，让外界看清了日本半导体实力。日本将限制中国芯扩展至45nm，把主要的芯片设备都列入管制清单。与日本展开天宫项目合作的清华表示：我可没参与。
PCB微带线和带状线布线的基本原理
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BRPCB
2023-06-06 14:33:26
微带线和带状线传输线的电磁场分布可以通过选择PCB 材料（介电常数和损耗角正切）和调整引导波长、传播速度和特性阻抗来改变。这些参数最终会改变电磁场分布，从而改变传输线的特性。
了解PCB喷锡和沉金之间的不同之处
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BRPCB
2023-06-05 11:25:18
在印刷电路板(PCB)的世界里，两种流行的整理方法脱颖而出:热空气焊料流平(喷锡)和化学镀镍浸金(沉金)。随着PCB设计师和制造商努力追求更高效和更具成本效益的生产工艺，这两种技术被证明是顶级竞争对手。了解喷锡和沉金之间的差异对于确定哪一个最能满足特定项目的需求至关重要。
全面撤离！裁掉中国团队赴越南建研发中心，外媒：美企开始反抗了
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BRPCB
2023-06-05 11:04:35
想在中国市场赚钱可以，但必须遵守市场规则，中国对市场规则的维护非常严格，若触碰了规则红线，就要接受相应的处罚。比如美光科技因违反市场规则被审查，在这之后有一家美国芯片巨头传来全面撤离中国市场的消息，裁掉中国团队到越南建研发中心，有外媒表示：美企开始反抗了。
“国防七子”突破光刻机核心技术，ASML温宁克脸色大变
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BRPCB
2023-06-03 10:40:04
哈工大的研究小组成功突破了“电力转换等离子体电路”，这也就意味着他们可以制造出DPP-EUV光源，并且将瞄准7nm制程，这也让他们知道了为什么ASML的CEO温宁克，会对他们“变脸”。
解析陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺的优缺点
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BRPCB
2023-06-01 18:25:40
电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔（通孔）以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积，使导通孔内壁充满导电物质，从而增强导电性能并提供更好的封孔效果。
元成像芯片被研制出，摆脱EUV光刻机，芯片领域多了一条新路
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BRPCB
2023-06-01 18:02:10
我国研究人员通过大量实验和数据分析，成功开发出了具有自主知识产权的元成像芯片，据统计，我国在元成像芯片的关键技术研发方面已经申请了数百项专利，并取得了多项重要突破。元成像芯片的研制让我国突破了传统EUV光刻机的限制，为芯片领域开辟了一条新路。
PCB板设计实例与降低EMC方案讲解
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BRPCB
2023-05-30 16:34:48
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。
自食恶果！在华裁员7000人后，美芯巨头亏损23亿，还被永久封禁
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BRPCB
2023-05-29 18:44:58
日前，因被我国网信部实锤网络安全隐患，将危害到我国信息基础建设供应链的安全，存储芯片巨头——美光科技或面临禁售的处罚，这也意味着这家在我国“作恶多端”的企业，基本算是“走到头了”。
四大层级，无限可能：封装技术的深度解读
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BRPCB
2023-05-29 15:41:34
封装技术是电子工业的重要组成部分，它能保护电子设备中的组件，防止其受到环境和物理损伤。封装也能提供一个物理平台，以实现组件的电气连接，同时帮助电子设备散热。封装技术通常按照层级来划分，主要有四个层级：芯片级封装、板级封装、模块级封装和系统级封装。
