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HFSS快速仿真设计大型微带阵列天线
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2024-05-14 16:07:15
在Designer里定义Rogers RO4350B介质基片的相关参数，根据微带线的理论计算值建立E面馈电网络，连接H面子阵形成图1所示的18×2馈电网络；设定输入端口S参数以及各输出端口功分比的优化指标
如何选择大功率射频PCB材料
2432
BRPCB
2024-03-02 09:32:02
在为高功率RF应用选择高频材料时，该材料应具有低Df，相对光滑的铜箔，高导热率和低TCDk。在考虑这些材料特性以及最终用途的要求时，需要进行很多权衡
介绍多个HDI盲埋孔PCB设计的关键步骤和考虑因素
2370
BRPCB
2024-01-20 16:55:03
HDI盲埋孔PCB设计是一种复杂的电子工程过程，它涉及到多个关键步骤和考虑因素。HDI盲埋孔PCB设计使得设计师能够创造出更复杂、更先进的电子产品。通过准确的盲埋孔设计和优化，设计师可以实现更多创新的设计思路，推动电子产品的不断进步和发展。
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰？
2084
BRPCB
2024-01-17 14:54:06
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口，以减少信号损失并优化性能。同时，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止相互干扰。
多层电路结构提升射频天线性能的设计
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BRPCB
2024-01-17 11:11:59
射频微波电路的多层电路PCB板通常在外层采用多种不同的高频电路设计，如微带线、带状线和接地共面波导电路等。这些电路技术均可设计为缺陷地结构来对射频性能做一些优化和改善
优化设计及制造工艺可以获取一致性的PCB介电常数和相位
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BRPCB
2024-01-15 18:08:19
对于给定的电路和电路材料，许多因素都会影响Dk的设计。工作温度将根据电路材料的Dk温度系数（TCDk）改变设计Dk和性能，较低的值表示对温度的依赖性较小。高相对湿度（RH）可以提高电路材料的设计Dk
测量RO3003G2材料在77GHz中的Dk温度变化
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BRPCB
2024-01-15 10:08:55
罗杰斯RO3003G2电路材料的介质损耗或Df在温度升高时也会发生变化，与温度相关的材料参数—损耗因子温度系数（TCDf）也可用来追踪具体温度和频率下所发生的变化。理想TCDf值应为0ppm/°C，在工作温度范围内变化最小
采用RO4350B板材24GHz毫米波雷达天线的极化方式
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BRPCB
2024-01-15 09:05:10
国内外厂商常用的24GHz毫米波雷达天线形式有微带阵列天线、喇叭天线、介质基片集成波导天线（SIW）以及透镜天线。综合考虑毫米波雷达传感器体积和制造成本，商用领域最流行的天线形式是微带天线。
Rogers板料如何解决长期高温抗氧化
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BRPCB
2024-01-08 09:52:56
为了防止氧化的影响，RO4835电路层压板是采用了最佳组合的AO添加剂配制而成。除此之外，RO4835电路压板还采用了与传统RO4350B电路材料相同的配方，其中后者一直是高功率射频/微波电路的可靠电路材料基板
