日前,因被我国网信部实锤网络安全隐患,将危害到我国信息基础建设供应链的安全,存储芯片巨头——美光科技或面临禁售的处罚,这也意味着这家在我国“作恶多端”的企业,基本算是“走到头了”。
封装技术是电子工业的重要组成部分,它能保护电子设备中的组件,防止其受到环境和物理损伤。封装也能提供一个物理平台,以实现组件的电气连接,同时帮助电子设备散热。封装技术通常按照层级来划分,主要有四个层级:芯片级封装、板级封装、模块级封装和系统级封装。
卫星通信系统需要电路材料在太空恶劣环境和在轨运行的情况下,仍然能保持优良的性能和较高的可靠性。Rogers TMM®系列材料能满足卫星系统如此苛刻且具有挑战性的要求,只有那些具备特殊特性的材料才能胜任。
迅速发展的射频集成电路为从事无线数字音频、视频数据传输系统,无线遥控、遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等设计的工程技术人员解决无线应用的瓶颈提供了最大的可能。同时,射频电路的设计又要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力。
高频板和高速板虽然都是用于传输信号的PCB线路板,但它们具备不同的特点和应用场景。在实际选材和应用中,需要结合具体的需求和场景,选择合适的PCB线路板类型,才能确保产品的性能稳定和信号传输的准确性。
我国芯片产业被老美打压多时,这一次,终于等来我们的反击!据媒体最新消息,美存储芯片制造龙头——美光公司在华销售产品经调查,因存在严重安全漏洞已被我国禁售。网友直呼大快人心!
在现代科技的背景下,芯片是最关键的一环,是电子产品的核心和灵魂。随着市场的激烈竞争,芯片制造行业也异常火爆,而其中台积电和中芯国际是最具代表性的两家公司。近日,中芯国际成功击败了台积电,走向了制裁胜利的道路。
COB封装是一种先进的集成电路封装技术,其中COB代表"Chip On Board",直译为"直接在印刷电路板上的芯片"。COB封装技术将半导体芯片直接与印刷电路板(PCB)连接,然后用环氧树脂进行封装以保护芯片。这种技术在许多领域都有广泛的应用,包括汽车电子、医疗设备、消费电子产品等。
电子封装用引线键合材料是电子材料的4大基础结构材料之一,随着电子工业的蓬勃发展,引线键合材料的发展也必定会日新月异,并将会给电子工业以极大的促进。
封装基板是电子元器件封装过程中的关键部件,对于提高电子产品的性能、可靠性和耐用性具有重要意义。根据封装基板的材料、结构和功能特点,常见的封装基板可以分为有源封装基板、无源封装基板、陶瓷封装基板、有机封装基板、嵌入式封装基板和多层封装基板等。在选择封装基板时,需要根据电子产品的性能要求、成本预算等因素综合考虑。