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玻璃纤维对微带传输电路的影响
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BRPCB
2023-03-11 17:55:54
玻璃纤维层压板的特定树脂体系，决定了这种材料的介电常数（Dk）随着位置的变化，特别是在非常小的区域和以周期性的方式变化。这些小区域的Dk的变化是由玻璃纤维特有的物理织造结构造成
陶瓷基板助力6G网络发展
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BRPCB
2023-03-11 16:42:43
随着6G的发展，半导体芯片的功率不断提升。轻量化、高集成化的发展趋势越来越明显，散热的重要性也越来越突出。这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求，在电力电子元器件的封装结构中，封装基板是上下连接、保持内外电路连通的关键环节，具有散热、机械支撑等功能。陶瓷基板作为一种新型的电子散热封装材料，具有与芯片匹配的高导热、绝缘、耐热、强度、热膨胀系数等诸多优点。
PCB线路板的可焊性测试有哪些项目？
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BRPCB
2023-03-11 16:29:57
可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。
PCB电路板散热设计的重要性
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BRPCB
2023-03-11 11:35:02
pcb板的元器件布局属于整个散热设计的重要环节，对pcb板散热有着举足轻重的作用。按照发热量大小和散热能力分开排列，依靠空气流动耐热性差的放在气流入口处，耐热性好的放在下游；将大功率的元件分散布局在pcb板上，避免热量过度集中，烧毁电路板；将对热量比较敏感的元器件要远离热源，放在温度较低的区域。
16层三阶HDI板叠孔工艺探讨
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BRPCB
2023-03-10 15:11:58
16层三阶HDI板的叠孔设计技术原理主要是采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连，重点是叠孔堆叠重合性（层间对准度）和互连可靠性的控制。以一款叠孔16层三阶HDI板为例看一下该类板的叠合结构图
陶瓷PTFE多层板与FR4加工流程对比
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BRPCB
2023-03-10 14:25:27
PTFE树脂体系电性能优异（Dk=2.1，Df=0.0009）化学惰性，不可溶解，表面能量低(20-25 dyne/cm，通常FR4是50-60 dyne/cm) 稳定的耐热性。陶瓷填料的优点： 介电常数范围广（从3.0 到10.2），可以调节板材整体的介电常数
深入分析高频板料随温度变化的特性
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BRPCB
2023-03-10 14:08:05
在现实世界中，Dk值是会随着高频板材料温度的变化而变化的。只有TCDk值非常低的高频板材料才能被认为是具有随温度稳定Dk的材料，通常TCDk的这个值要小于50ppm/℃。当某一应用要求高频板需要经受较大的工作温度范围，并且需要始终保持稳定的性能时
一种失效保护偏置电路于交流耦合、多点LVDS总线的应用
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BRPCB
2023-03-10 10:44:36
LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHz）以上。LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。
内存市场下半年有望回暖，服务器内存接口迎重大机遇！
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BRPCB
2023-03-10 10:11:29
随着CPU核心数量和计算性能的持续增加，内存带宽和容量也必须成比例地扩展，这是DDR5推出的根本动力所在。而DDR5最亮眼的部分，就是速度比已经“超级快”的DDR4还要快。
芯片封装工艺流程与设计优化：提高芯片性能和可靠性
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BRPCB
2023-03-10 09:26:38
芯片封装工艺流程是将芯片（集成电路）进行封装，以保护芯片并方便其与外界交互。封装工艺流程通常可以分为前段操作和后段操作。前段操作是指在芯片封装之前的工艺步骤，后段操作是指在成型之后的工艺步骤。
