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世纪对谈，张忠谋如何看待《芯片战争》？
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BRPCB
2023-03-14 16:37:13
台积电的成立，让所有的芯片设计公司有一个可靠的合作伙伴。张忠谋承诺台积电永远不会设计芯片，只专注于制造芯片。台积电不与客户竞争，只要客户成功，台积电就会成功。芯片制造的规模经济需要不断的产业整合。
三阶交调失真如何测试
2535
BRPCB
2023-03-14 11:17:10
当两个或多个信号频率同时通过同一个无缘射频传输系统时，由于传输系统的非线性影响，使基频信号之间产生非线性频率分量，这种现象被称为交调。这些交调产物如果落在接收频带内，又足够的强，则形成对基波信号频率的干扰，称这种干扰为或无源交调失真
简述碳化硅功率器件封装关键技术
2623
BRPCB
2023-03-14 10:45:15
本文分析和探讨了碳化硅器件封装中的3个关键技术问题：1）整理归纳了低杂散电感参数的新型封装结构，从设计原理上概括了其基本思路并列举了一些典型封装结构；2）总结了目前常用的一些高温封装方式和材料特性等
趋肤效应和铜箔粗糙度关系以及造成导线损耗的影响
6541
BRPCB
2023-03-14 09:50:00
常规电解铜的表面粗糙度约为5um，对于5GHZ左右的信号不能表现出太大的影响。但是随着频率的提高趋肤深度就越小就要考虑使用高速板材搭配低粗糙度来使用。目前常用于搭配高速板材的铜箔处理方式有反转铜箔和超低粗糙度铜皮，如果对性能有更高要求，则还有压延处理的铜箔及极低粗糙度铜箔。
为什么需要封装设计？
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BRPCB
2023-03-13 17:22:14
封装设计就是为了将晶圆放到基板上，裸片的引脚通过内部连接与基板互连，通过后道塑封将其封装好后，基板再通过外部连接与外部PCB主板互连，这样就实现内部芯片与外界的连接。
FFC接线&FPC接线是什么？
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BRPCB
2023-03-13 16:21:24
FFC走线也叫柔性扁平电缆，可以任意选择导线的数量和间距，使走线更方便，大大减少电子产品的体积，降低生产成本，提高生产效率，最适合移动部件和主板。PCB板用于PCB板与小型化电气设备之间的数据传输电缆。FPC 用于有源部件和区域内的数据传输，如连接电脑主板的硬盘、光驱的数据线、连接显示屏的手机主板数据线、等等。数据线之间也有连接的设备统称为布线。
HDI PCB设计中的阻抗匹配
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BRPCB
2023-03-13 12:23:58
HDI 中的阻抗匹配与保持信号质量有关，因为组件和走线都间隔很近。因此，控制阻抗成为一项令人难以置信的任务。有效使用微孔是阻抗匹配 HDI 系统的关键。更细间距 BGA 的逃逸布线技术和狗骨扇出方法可用于实现 HDI 中的阻抗匹配。
4层PCB设计方案
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BRPCB
2023-03-13 11:54:54
标准4层PCB设计方案的重要要点，尤其是在4层电路板中放置电源时，是这样的：包括专用电源层不会导致您的设计自动通过EMC测试。但是，不要仅仅因为您在统一的电源平面上布线就假设您可以随意布线您的数字信号。
玻璃纤维对微带传输电路的影响
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BRPCB
2023-03-11 17:55:54
玻璃纤维层压板的特定树脂体系，决定了这种材料的介电常数（Dk）随着位置的变化，特别是在非常小的区域和以周期性的方式变化。这些小区域的Dk的变化是由玻璃纤维特有的物理织造结构造成
陶瓷基板助力6G网络发展
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BRPCB
2023-03-11 16:42:43
随着6G的发展，半导体芯片的功率不断提升。轻量化、高集成化的发展趋势越来越明显，散热的重要性也越来越突出。这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求，在电力电子元器件的封装结构中，封装基板是上下连接、保持内外电路连通的关键环节，具有散热、机械支撑等功能。陶瓷基板作为一种新型的电子散热封装材料，具有与芯片匹配的高导热、绝缘、耐热、强度、热膨胀系数等诸多优点。
