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微波毫米波射频芯片与技术应用优势分析

1662 BRPCB 2023-03-09 15:37:22

毫米波集成电路具有体积小、成本低等很多优点 , 传统的毫米波单片集成电路主要采用化合物半导体工艺,如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,其在毫米波频段具有良好的性能,是该频段的主流集成电路工艺。另一方面,近十几年来硅基(CMOS、SiGe等)毫米波亚毫米波集成电路也取得了巨大进展。

IGBT结构分析和拆解

3162 BRPCB 2023-03-09 11:11:24

IGBT (绝缘栅双极晶体管)作为一种功率半导体器件,广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点。它是能量转换和传输的核心装置。

DBC陶瓷基板铜片氧化工艺介绍

3319 BRPCB 2023-03-06 17:22:23

DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点,被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上,其制备过程中关键因素是氧元素的引入,因此需对铜片进行预氧化处理。

PCB及其电子元器件系统级散热技术进展

2799 BRPCB 2023-03-06 09:32:24

针对电子设备的热失效问题,介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点,将系统级散热技术分为单相散热和多相散热,指出各种散热技术的热流密度范围,从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点,为 PCB 电路板及其电子元器件系统级散热技术进一步发展提供了建议。

黑色氧化铝陶瓷

1895 BRPCB 2023-03-04 10:13:52

95%黑色氧化铝陶瓷具有绝缘性能好、膨胀系数小、热导率高、机械强度高、避光性好、耐磨性、低介电损耗等优良特性。由于其独特的性能,受到了广泛的重视,也吸引了更多的科研人员对其开发和研究。在未来中,95%黑色氧化铝陶瓷在空气污染控制,熔炼金属过滤方面的应用已经具备了可能性。

LCP技术助力毫米波段超宽带槽天线设计

1697 BRPCB 2023-03-04 08:16:35

本文基于LCP电路工艺,提出了一种毫米波段的超宽带锥形槽天线。为了进一步展宽带宽,首次提出用两个锥形槽相结合的设计方案。带金属地板的结构可以有效抑制天线的后向辐射。设计的结果表明,该天线可以工作在33GHz-60GHz,整个工作带宽内方向图基本一致。

FEKO仿真天线体和天线面

1704 BRPCB 2023-03-03 14:24:00

以刀型天线为例,在HFSS中自带厚度2mm,导入FEKO以后实际上是一个“体”而不是一个面,由于需要在飞机平台上看方向图,接地面积需要设置大一些,设置到了5米

长短金手指工艺研发浅谈

7561 BRPCB 2023-02-27 17:18:30

为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征,更是出现一些特殊结构的板件,对于长短金手指选化板,用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。

PCB焊接后板面发白改善探讨

6624 BRPCB 2023-02-27 16:26:35

PCB焊接后发白,是指焊接后使用洗板水清洗板面后,在板面形成白色水纹印和手接触有粘手感觉,给PCBA产品可靠性与外观带来质量风险。本文主要论述了PCBA手工焊接后出现板面发白的产生机理与成因分析,并提出了预防改善方案。

DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的PCB设计

1816 BRPCB 2023-02-27 13:59:38

由于每个开关电源都会产生宽频带噪声,所以,想要将汽车PCB网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时,还能满足汽车OEM的EMC标准,简直是难上加难。通常会根据机械尺寸提前定义好PCB尺寸和电缆连接器的位置。

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